Liitännät mikropiireille, transistoreill | Liittimet, yhdistää toisiinsa | 10

ICF-628-T-O

osa: 24844

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 28 (2 x 14), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Tin, Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Samtec Inc.

ICF-316-T-O

osa: 40458

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 16 (2 x 8), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Tin, Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Samtec Inc.

ICF-632-S-O

osa: 10182

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 32 (2 x 16), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Tin, Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Samtec Inc.

ICO-316-SST

osa: 38636

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 16 (2 x 8), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Samtec Inc.

ICA-318-STT

osa: 50885

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 18 (2 x 9), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Tin, Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Samtec Inc.

ICF-640-S-O

osa: 8512

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 40 (2 x 20), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Tin, Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Samtec Inc.

ICO-632-NGT

osa: 10689

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 32 (2 x 16), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Samtec Inc.

ICA-314-SGG

osa: 25739

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 14 (2 x 7), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Samtec Inc.

ICA-328-SGT

osa: 13712

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 28 (2 x 14), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Samtec Inc.

ICF-316-T-O-TR

osa: 57651

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 16 (2 x 8), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Tin, Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Samtec Inc.

ICO-314-M-TT

osa: 47262

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 14 (2 x 7), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Tin, Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Samtec Inc.

ICA-628-SST

osa: 23630

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 28 (2 x 14), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Samtec Inc.

PLCC-052-T-N

osa: 18405

Tyyppi: PLCC, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 52 (4 x 13), Pitch - parittelu: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Astutus: Tin, Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Samtec Inc.

PLCC-052-T-N-TR

osa: 25527

Tyyppi: PLCC, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 52 (4 x 13), Pitch - parittelu: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Astutus: Tin, Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Samtec Inc.

ICA-314-SGT

osa: 34775

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 14 (2 x 7), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Samtec Inc.

ICO-316-LTT

osa: 45821

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 16 (2 x 8), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Tin, Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Samtec Inc.

ICO-314-STT

osa: 62666

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 14 (2 x 7), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Tin, Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Samtec Inc.

ICA-308-SST-H

osa: 41421

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 8 (2 x 4), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Samtec Inc.

ICA-628-SGG

osa: 13632

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 28 (2 x 14), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Samtec Inc.

PLCC-084-T-N-TR

osa: 18258

Tyyppi: PLCC, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 84 (4 x 21), Pitch - parittelu: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Astutus: Tin, Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Samtec Inc.

ICO-628-NGT

osa: 12252

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 28 (2 x 14), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Samtec Inc.

PLCC-044-T-A

osa: 4837

Tyyppi: PLCC, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 44 (4 x 11), Pitch - parittelu: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Astutus: Tin, Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Samtec Inc.

ICA-632-ZEGT

osa: 8422

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 32 (2 x 16), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Samtec Inc.

ICO-308-LGT

osa: 36270

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 8 (2 x 4), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Samtec Inc.

ICF-308-S-O-TR

osa: 38641

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 8 (2 x 4), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Tin, Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Samtec Inc.

ICA-632-SST

osa: 21653

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 32 (2 x 16), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Samtec Inc.

ICA-308-SST

osa: 55130

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 8 (2 x 4), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Samtec Inc.

ICA-308-STT

osa: 88253

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 8 (2 x 4), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Tin, Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Samtec Inc.

ICA-316-ZAGT

osa: 20493

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 16 (2 x 8), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Samtec Inc.

ICA-640-SGG

osa: 9939

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 40 (2 x 20), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Samtec Inc.

ICF-308-T-O

osa: 60525

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 8 (2 x 4), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Tin, Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Samtec Inc.

ICA-324-ZHGT

osa: 9183

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 24 (2 x 12), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Samtec Inc.

ICA-640-SGT

osa: 13786

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 40 (2 x 20), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Samtec Inc.

ICO-308-STT

osa: 88310

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 8 (2 x 4), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Tin, Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Samtec Inc.

ICO-624-SGT

osa: 22916

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 24 (2 x 12), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Samtec Inc.

PLCC-028-T-N

osa: 4885

Tyyppi: PLCC, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 28 (4 x 7), Pitch - parittelu: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Astutus: Tin, Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista