Liittimen tyyli: Receptacle with Cage, Liittimen tyyppi: SFP, Asemien lukumäärä: 10, Asennustyyppi: Through Hole, Right Angle, Irtisanominen: Solder,
Liittimen tyyli: Receptacle with Cage, Liittimen tyyppi: QSFP, Asemien lukumäärä: 38, Asennustyyppi: Through Hole, Right Angle, Irtisanominen: Press-Fit, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyli: Cage, Liittimen tyyppi: Multi-Purpose, Asennustyyppi: Board Edge,
Liittimen tyyli: Receptacle with Cage, Liittimen tyyppi: SFP, Asemien lukumäärä: 20, Asennustyyppi: Through Hole, Right Angle, Irtisanominen: Press-Fit, ominaisuudet: EMI Shielded,
Liittimen tyyli: Receptacle with Cage, with Heat Sink, Liittimen tyyppi: QSFP, Asemien lukumäärä: 38, Asennustyyppi: Through Hole, Right Angle, Irtisanominen: Press-Fit, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyli: Receptacle, Liittimen tyyppi: QSFP, Asemien lukumäärä: 38, Asennustyyppi: Surface Mount, Right Angle, Irtisanominen: Solder, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyli: Receptacle, Liittimen tyyppi: Multi-Purpose, Asemien lukumäärä: 20, Asennustyyppi: Surface Mount, Right Angle, Irtisanominen: Solder, ominaisuudet: Board Guide, EMI Shielded,
Liittimen tyyli: Receptacle, Liittimen tyyppi: High Density I/O, Asemien lukumäärä: 140, Asennustyyppi: Surface Mount, Right Angle, Irtisanominen: Solder, ominaisuudet: Board Guide, EMI Shielded,
Liittimen tyyli: Receptacle, Liittimen tyyppi: Multi-Purpose, Asennustyyppi: Surface Mount, Right Angle, Irtisanominen: Solder, ominaisuudet: Board Guide, EMI Shielded,
Liittimen tyyli: Receptacle, Liittimen tyyppi: SFP+, Asemien lukumäärä: 20, Asennustyyppi: Surface Mount, Right Angle, Irtisanominen: Solder, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyli: Receptacle, Liittimen tyyppi: Micro Flyover, Asemien lukumäärä: 19, Asennustyyppi: Surface Mount, Right Angle; Through Hole, Irtisanominen: Solder, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyli: Receptacle, Liittimen tyyppi: Multi-Purpose, Asemien lukumäärä: 30, Asennustyyppi: Surface Mount, Right Angle, Irtisanominen: Solder, ominaisuudet: Board Guide, EMI Shielded,
Liittimen tyyli: Receptacle, Liittimen tyyppi: SFP+, Asemien lukumäärä: 30, Asennustyyppi: Surface Mount, Right Angle, Irtisanominen: Solder, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyli: Receptacle, Liittimen tyyppi: SFP+, Asemien lukumäärä: 70, Asennustyyppi: Surface Mount, Right Angle, Irtisanominen: Solder, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyli: Receptacle, Liittimen tyyppi: Micro Flyover, Asemien lukumäärä: 10, Asennustyyppi: Surface Mount, Through Hole, Irtisanominen: Solder, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyli: Cage with Heat Sink, Liittimen tyyppi: QSFP, Asennustyyppi: Through Hole, Right Angle, Irtisanominen: Press-Fit, ominaisuudet: EMI Shielded,
Liittimen tyyli: Receptacle, Liittimen tyyppi: Multi-Purpose, Asemien lukumäärä: 10, Asennustyyppi: Surface Mount, Right Angle, Irtisanominen: Solder, ominaisuudet: Board Guide, EMI Shielded,
Liittimen tyyli: Cage, Liittimen tyyppi: QSFP, Asennustyyppi: Through Hole, Right Angle, Irtisanominen: Press-Fit, ominaisuudet: EMI Shielded,
Liittimen tyyli: Cage, Liittimen tyyppi: SFP, Asennustyyppi: Through Hole, Right Angle, Irtisanominen: Solder,
Liittimen tyyli: Cage, Liittimen tyyppi: SFP, Asennustyyppi: Through Hole, Right Angle, Irtisanominen: Press-Fit,
