Liittimen tyyppi: Receptacle, Center Strip Contacts, Asemien lukumäärä: 208, Piki: 0.025" (0.64mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, Right Angle, ominaisuudet: Ground Bus (Plane), Pick and Place,
Liittimen tyyppi: Differential Pair Array, Male, Asemien lukumäärä: 336 Signal (168 Pair), Piki: 0.085" (2.16mm), Rivien määrä: 8, Asennustyyppi: Surface Mount,
Liittimen tyyppi: High Density Array, Male, Asemien lukumäärä: 400, Piki: 0.050" (1.27mm), Rivien määrä: 8, Asennustyyppi: Surface Mount, Right Angle, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyppi: Differential Pair Array, Male, Asemien lukumäärä: 336 Signal (168 Pair), Piki: 0.085" (2.16mm), Rivien määrä: 8, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Pick and Place,
Liittimen tyyppi: Differential Pair Array, Male, Asemien lukumäärä: 208 Signal (104 Pair), Piki: 0.085" (2.16mm), Rivien määrä: 8, Asennustyyppi: Surface Mount,
Liittimen tyyppi: Differential Pair Array, Female, Asemien lukumäärä: 336 Signal (168 Pair), Piki: 0.085" (2.16mm), Rivien määrä: 8, Asennustyyppi: Surface Mount,
Liittimen tyyppi: Header, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 300, Piki: 0.020" (0.50mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Ground Bus (Plane),
Liittimen tyyppi: Differential Pair Array, Male, Asemien lukumäärä: 128, Piki: 0.025" (0.64mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Ground Bus (Plane), Shielded,
Liittimen tyyppi: High Density Array, Male, Asemien lukumäärä: 299, Piki: 0.047" (1.20mm), Rivien määrä: 13, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyppi: Differential Pair Array, Male, Asemien lukumäärä: 208 Signal (104 Pair), Piki: 0.085" (2.16mm), Rivien määrä: 8, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Pick and Place,
Liittimen tyyppi: Header, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 180, Piki: 0.020" (0.50mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Ground Bus (Plane),
Liittimen tyyppi: Differential Pair Array, Male, Asemien lukumäärä: 336 Signal (168 Pair), Piki: 0.085" (2.16mm), Rivien määrä: 8, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyppi: High Density Array, Female, Asemien lukumäärä: 400, Piki: 0.031" (0.80mm), Rivien määrä: 10, Asennustyyppi: Surface Mount, Right Angle,
Liittimen tyyppi: Header, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 180, Piki: 0.020" (0.50mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Ground Bus (Plane),
Liittimen tyyppi: Differential Pair Array, Female, Asemien lukumäärä: 336 Signal (168 Pair), Piki: 0.085" (2.16mm), Rivien määrä: 8, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Pick and Place,
Liittimen tyyppi: Differential Pair Array, Male, Asemien lukumäärä: 120, Piki: 0.020" (0.50mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Ground Bus (Plane),
Liittimen tyyppi: Header, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 300, Piki: 0.020" (0.50mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Ground Bus (Plane), Pick and Place,
Liittimen tyyppi: High Density Array, Female, Asemien lukumäärä: 400, Piki: 0.050" (1.27mm), Rivien määrä: 10, Asennustyyppi: Surface Mount, Right Angle, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyppi: Header, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 300, Piki: 0.020" (0.50mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Ground Bus (Plane),
Liittimen tyyppi: High Density Array, Male, Asemien lukumäärä: 500, Piki: 0.050" (1.27mm), Rivien määrä: 10, Asennustyyppi: Surface Mount, Right Angle, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyppi: High Density Array, Male, Asemien lukumäärä: 400, Piki: 0.050" (1.27mm), Rivien määrä: 10, Asennustyyppi: Surface Mount, Right Angle, ominaisuudet: Board Guide, Mating Flange, Pick and Place,
Liittimen tyyppi: Socket, Center Strip Contacts, Asemien lukumäärä: 150, Piki: 0.025" (0.64mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, Right Angle, ominaisuudet: Ground Bus (Plane), Mating Flange, Solder Retention,
Liittimen tyyppi: High Density Array, Female, Asemien lukumäärä: 400, Piki: 0.031" (0.80mm), Rivien määrä: 8, Asennustyyppi: Surface Mount, Right Angle,
Liittimen tyyppi: Header, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 156, Piki: 0.025" (0.64mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Ground Bus (Plane), Power Pins (8), Shielded,
Liittimen tyyppi: High Density Array, Female, Asemien lukumäärä: 500, Piki: 0.050" (1.27mm), Rivien määrä: 10, Asennustyyppi: Surface Mount, Right Angle,
Liittimen tyyppi: High Density Array, Female, Asemien lukumäärä: 400, Piki: 0.050" (1.27mm), Rivien määrä: 10, Asennustyyppi: Surface Mount, Right Angle,
Liittimen tyyppi: High Density Array, Female, Asemien lukumäärä: 500, Piki: 0.031" (0.80mm), Rivien määrä: 10, Asennustyyppi: Surface Mount, Right Angle,
