Liitännät mikropiireille, transistoreill

126-91-308-41-003000

osa: 81

115-43-424-41-001000

osa: 38

115-93-424-41-001000

osa: 5474

Tyyppi: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 24 (2 x 12), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

116-91-420-41-008000

osa: 48

116-41-420-41-008000

osa: 121

116-91-320-41-008000

osa: 35

116-41-320-41-008000

osa: 59

104-11-320-41-770000

osa: 121

104-11-420-41-770000

osa: 115

110-91-422-41-605000

osa: 120

122-13-306-41-001000

osa: 5500

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 6 (2 x 3), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

110-41-422-41-605000

osa: 84

116-93-318-41-006000

osa: 5565

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 18 (2 x 9), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

116-43-318-41-006000

osa: 105

110-41-642-41-001000

osa: 64

110-91-642-41-001000

osa: 5470

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 42 (2 x 21), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

146-43-422-41-013000

osa: 36

116-47-952-41-001000

osa: 97

123-41-314-41-001000

osa: 69

146-93-422-41-013000

osa: 5538

Tyyppi: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 22 (2 x 11), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

116-43-310-41-001000

osa: 77

104-11-316-41-780000

osa: 75

116-93-310-41-001000

osa: 5496

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 10 (2 x 5), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

126-41-210-41-001000

osa: 32

126-91-210-41-001000

osa: 79

110-91-322-41-105000

osa: 30

110-41-422-41-105000

osa: 102

110-41-322-41-105000

osa: 81

110-91-422-41-105000

osa: 34

110-43-624-41-105000

osa: 82

110-43-324-41-105000

osa: 98

110-93-624-41-105000

osa: 5573

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 24 (2 x 12), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

110-93-324-41-105000

osa: 5558

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 24 (2 x 12), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

110-43-424-41-105000

osa: 93

110-93-424-41-105000

osa: 5545

Tyyppi: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 24 (2 x 12), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

116-41-314-41-007000

osa: 90