Liitännät mikropiireille, transistoreill

114-41-628-41-117000

osa: 28

114-91-328-41-117000

osa: 65

126-93-310-41-001000

osa: 5517

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 10 (2 x 5), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

114-41-428-41-117000

osa: 72

114-91-428-41-117000

osa: 72

116-43-316-41-007000

osa: 54

116-93-316-41-007000

osa: 5479

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 16 (2 x 8), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

110-93-636-41-001000

osa: 5488

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 36 (2 x 18), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

121-13-310-41-001000

osa: 5495

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 10 (2 x 5), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

110-43-636-41-001000

osa: 50

110-41-324-41-105000

osa: 116

110-41-624-41-105000

osa: 72

110-41-424-41-105000

osa: 108

110-91-424-41-105000

osa: 79

110-91-624-41-105000

osa: 82

110-91-324-41-105000

osa: 82

116-43-314-41-001000

osa: 74

116-93-314-41-001000

osa: 5457

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 14 (2 x 7), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

123-11-306-41-001000

osa: 103

126-93-310-41-003000

osa: 5468

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 10 (2 x 5), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

126-43-310-41-003000

osa: 70

114-41-636-41-117000

osa: 123

114-91-636-41-117000

osa: 35

104-13-210-41-770000

osa: 5537

Tyyppi: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 10 (2 x 5), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

117-41-430-41-005000

osa: 81

117-91-430-41-005000

osa: 54

115-44-648-41-003000

osa: 93

146-91-628-41-012000

osa: 68

146-41-628-41-012000

osa: 83

110-11-422-41-001000

osa: 113

110-11-322-41-001000

osa: 106

116-91-316-41-001000

osa: 47

116-93-314-41-006000

osa: 5473

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 14 (2 x 7), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

116-41-316-41-001000

osa: 63

104-13-314-41-780000

osa: 5552

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 14 (2 x 7), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

126-41-308-41-003000

osa: 100