Tyyppi: Authentication Chip, Sovellukset: Medical, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 10-TDFN Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 10-TDFN (3x4),
Tyyppi: Silicon Serial Number, Sovellukset: PCB, Network Node, Equipment Identification/Registration, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: SC-74A, SOT-753, Toimittajalaitepaketti: SOT-23-5,
Tyyppi: Overvoltage Protection, Sovellukset: Control Systems, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width), Toimittajalaitepaketti: 20-SSOP,
Tyyppi: Overvoltage and Overcurrent Controller, Sovellukset: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 14-WFDFN Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 14-TDFN-EP (3x3),
Tyyppi: Audio/Video Backend Solution, Sovellukset: Networking and Communications, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Toimittajalaitepaketti: 24-TSSOP,
Tyyppi: Overvoltage Protection Controller, Sovellukset: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-WFDFN, Toimittajalaitepaketti: 8-uDFN (2x2),
Tyyppi: Overvoltage Protection Controller, Sovellukset: PC's, PDA's, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width), Toimittajalaitepaketti: 10-uMAX,
Tyyppi: Parametric Measurement Unit, Sovellukset: Automatic Test Equipment, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 64-TQFP Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 64-TQFP-EP (10x10),
Tyyppi: Overvoltage Protection Controller, Sovellukset: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 6-WFDFN, Toimittajalaitepaketti: 6-uDFN (1.5x1.0),
Tyyppi: Overvoltage Protection, Sovellukset: Control Systems, Asennustyyppi: Through Hole, Pakkaus / kotelo: 18-DIP (0.300", 7.62mm), Toimittajalaitepaketti: 18-PDIP,
Tyyppi: Overvoltage Protection Controller, Sovellukset: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 10-WFDFN Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 10-TDFN-EP (3x3),
Tyyppi: Overvoltage Protection, Sovellukset: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363, Toimittajalaitepaketti: SC-70-6,
Tyyppi: TDM (Time Division Multiplexing), Sovellukset: Data Transport, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 484-BGA, Toimittajalaitepaketti: 484-TEBGA (23x23),
Tyyppi: Overvoltage Protection, Sovellukset: Control Systems, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: SC-74A, SOT-753, Toimittajalaitepaketti: SOT-23-5,
Tyyppi: Authentication Chip, Sovellukset: Medical, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Toimittajalaitepaketti: 8-SOIC,
Tyyppi: Overvoltage Protection Controller, Sovellukset: Cell Phones, Media Players, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-WFDFN Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 8-TDFN (2x3),
Tyyppi: Digital Input, Sovellukset: Automation Control, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: SOT-23-6, Toimittajalaitepaketti: SOT-6,
Tyyppi: Microcontroller, Sovellukset: Infrared, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Toimittajalaitepaketti: 20-SOIC,
Tyyppi: Framer, Sovellukset: Data Transport, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 400-BBGA, Toimittajalaitepaketti: 400-PBGA (27x27),
Tyyppi: Overvoltage Protection, Sovellukset: Control Systems, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Toimittajalaitepaketti: 8-SOIC,
Tyyppi: Protection Switch, Sovellukset: T1/E1/J1, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 32-WFQFN Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 32-TQFN-EP (5x5),
Tyyppi: TDM (Time Division Multiplexing), Sovellukset: Data Transport, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 256-BGA, CSBGA, Toimittajalaitepaketti: 256-CSBGA (17x17),
Tyyppi: Silicon Serial Number, Sovellukset: PCB, Network Node, Equipment Identification/Registration, Asennustyyppi: Through Hole, Pakkaus / kotelo: TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA), Toimittajalaitepaketti: TO-92-3,
Tyyppi: Authentication Chip, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 10-WFDFN Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 10-TDFN (3x4),
Tyyppi: Overvoltage Protection Controller, Sovellukset: Automotive, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 6-WDFN Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 6-TDFN-EP (3x3),
Tyyppi: Authentication Chip, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Toimittajalaitepaketti: 8-SOIC,
Tyyppi: Overvoltage Protection, Sovellukset: Control Systems, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width), Toimittajalaitepaketti: 8-uMAX,