Tyyppi: Data Acquisition Systems (DASs), Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 40-WFQFN Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 40-TQFN (6x6),
Tyyppi: Overvoltage Protection Controller, Sovellukset: Cell Phones, Media Players, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-WFDFN Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 8-TDFN (2x3),
Tyyppi: PHY Transceiver, Sovellukset: Testing Equipment, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 400-BBGA, Toimittajalaitepaketti: 400-PBGA (27x27),
Tyyppi: Overvoltage Protection, Sovellukset: Control Systems, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Toimittajalaitepaketti: 8-SOIC,
Tyyppi: Modulator, Sovellukset: Energy Measurement, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Toimittajalaitepaketti: 16-TSSOP,
Tyyppi: Overvoltage Protection, Sovellukset: Control Systems, Asennustyyppi: Through Hole, Pakkaus / kotelo: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Toimittajalaitepaketti: 8-PDIP,
Tyyppi: Silicon Serial Number, Sovellukset: PCB, Network Node, Equipment Identification/Registration, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 2-UDFN, FC, Toimittajalaitepaketti: 2-FlipChip,
Tyyppi: Overvoltage Protection Controller, Sovellukset: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 6-WDFN, Toimittajalaitepaketti: 6-UDFN (2x2),
Tyyppi: ECG Front End, Sovellukset: Heart Rate Monitoring, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 28-WFQFN Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 28-TQFN (5x5),
Sovellukset: USB Charger Emulation, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: SOT-23-8, Toimittajalaitepaketti: SOT-23-8,
Tyyppi: Overvoltage Protection Controller, Sovellukset: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363, Toimittajalaitepaketti: SC-70-6,
Tyyppi: Overvoltage Protection Controller, Sovellukset: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 6-UFLGA, Toimittajalaitepaketti: 6-UTLGA (1.5x1.0),
Tyyppi: Jitter Attenuator, Sovellukset: T1/CEPT, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Toimittajalaitepaketti: 16-SOIC,
Tyyppi: Overvoltage Protection Controller, Sovellukset: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 6-WFDFN, Toimittajalaitepaketti: 6-uDFN (1.5x1.0),
Tyyppi: Authentication Chip, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Toimittajalaitepaketti: 8-SOIC,
Tyyppi: Framer, Sovellukset: Data Transport, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 400-BBGA, Toimittajalaitepaketti: 400-PBGA (27x27),
Tyyppi: Microcontroller, Sovellukset: Infrared, Asennustyyppi: Through Hole, Pakkaus / kotelo: 20-DIP (0.300", 7.62mm), Toimittajalaitepaketti: 20-DIP,
Tyyppi: Electronically Trimmable Capacitor, Sovellukset: Keyless Entry, Home Automation, Wireless Audio/Video, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363, Toimittajalaitepaketti: SC-70-6,
Tyyppi: Authentication Chip, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 10-WFDFN Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 10-TDFN (3x4),
Tyyppi: Overvoltage Protection, Sovellukset: Control Systems, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Toimittajalaitepaketti: 18-SOIC,
Tyyppi: Authentication Chip, Sovellukset: Medical, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 10-TDFN Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 10-TDFN (3x4),
Tyyppi: Biopotential AFE, Sovellukset: Heart Rate Monitoring, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 30-WFBGA, WLBGA, Toimittajalaitepaketti: 30-WLP (2.74x2.93),
Tyyppi: Overvoltage and Overcurrent Controller, Sovellukset: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 14-WFDFN Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 14-TDFN-EP (3x3),
Tyyppi: TDM (Time Division Multiplexing), Sovellukset: Data Transport, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 256-BGA, CSBGA, Toimittajalaitepaketti: 256-CSBGA (17x17),
Tyyppi: Microcontroller, Sovellukset: Infrared, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width), Toimittajalaitepaketti: 20-SSOP,
Tyyppi: TDM (Time Division Multiplexing), Sovellukset: Data Transport, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 484-BGA, Toimittajalaitepaketti: 484-TEBGA (23x23),
Tyyppi: Overvoltage Protection Controller, Sovellukset: PC's, PDA's, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 10-WFDFN, Toimittajalaitepaketti: 10-µDFN (2x2),
