Tyyppi: Solder Paste, Sävellys: Sn96.3Ag3.7 (96.3/3.7), Sulamispiste: 430 ~ 444°F (221 ~ 223°C), Flux-tyyppi: No-Clean,
Tyyppi: Solder Paste, Sävellys: Sn63Pb37 (63/37), Sulamispiste: 361°F (183°C), Flux-tyyppi: Water Soluble,
Tyyppi: Solder Paste, Sävellys: Sn63Pb37 (63/37), Sulamispiste: 361°F (183°C), Flux-tyyppi: No-Clean,
Tyyppi: Solder Paste, Sävellys: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Sulamispiste: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flux-tyyppi: Water Soluble,
Tyyppi: Solder Paste, Sävellys: Sn99Cu0.7Ag0.3 (99/0.7/0.3), Flux-tyyppi: No-Clean,
Tyyppi: Solder Paste, Sävellys: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Sulamispiste: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flux-tyyppi: No-Clean,
Tyyppi: Solder Paste, Sävellys: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Sulamispiste: 354°F (179°C), Flux-tyyppi: Water Soluble,
Tyyppi: Solder Paste, Sävellys: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Sulamispiste: 354°F (179°C), Flux-tyyppi: No-Clean,
Tyyppi: Solder Paste, Sävellys: Sn63Pb37 (63/37), Sulamispiste: 361°F (183°C), Flux-tyyppi: Rosin Mildly Activated (RMA),
