| Tyyppi | Kuvaus |
| Osan tila | Active |
|---|---|
| Tyyppi | Solder Paste |
| Sävellys | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| Halkaisija | - |
| Sulamispiste | 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C) |
| Flux-tyyppi | Water Soluble |
| Lankamittari | - |
| Prosessi | Lead Free |
| Lomake | Jar, 17.64 oz (500g) |
| Kestoaika | 6 Months |
| Kestoaika alkaa | Date of Manufacture |
| Säilytys- / jäähdytyslämpötila | 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C) |
| RoHS-tila | RoHS yhteensopiva |
|---|---|
| Kosteuden herkkyystaso (MSL) | Ei sovellettavissa |
| Lifecycle Status | Vanhentunut / elämän loppu |
| Varastoluokka | Saatavilla |
