Lämpö - Jäähdytyslevyt

APR43-43-12CB/A01

osa: 10598

APR19-19-12CB/A01

osa: 15347

APR27-27-15CB/A01

osa: 15280

APF30-30-10CB

osa: 8124

Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Muoto: Square, Fins, Pituus: 1.181" (30.00mm), Leveys: 1.181" (30.00mm),

APF30-30-13CB

osa: 10449

Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Muoto: Square, Fins, Pituus: 1.181" (30.00mm), Leveys: 1.181" (30.00mm),

APF30-30-06CB

osa: 11831

Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Muoto: Square, Fins, Pituus: 1.181" (30.00mm), Leveys: 1.181" (30.00mm),

APF40-40-06CB

osa: 10655

Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Muoto: Square, Fins, Pituus: 1.575" (40.00mm), Leveys: 1.575" (40.00mm),

APF40-40-10CB/A01

osa: 9344

Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Included), Muoto: Square, Fins, Pituus: 1.575" (40.00mm), Leveys: 1.575" (40.00mm),

APF30-30-10CB/A01

osa: 11364

Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Included), Muoto: Square, Fins, Pituus: 1.181" (30.00mm), Leveys: 1.181" (30.00mm),

APF40-40-13CB

osa: 9069

Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Muoto: Square, Fins, Pituus: 1.575" (40.00mm), Leveys: 1.575" (40.00mm),

APF19-19-06CB

osa: 14092

Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Muoto: Square, Fins, Pituus: 0.748" (19.00mm), Leveys: 0.748" (19.00mm),

APF30-30-06CB/A01

osa: 11247

Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Included), Muoto: Square, Fins, Pituus: 1.181" (30.00mm), Leveys: 1.181" (30.00mm),

APF19-19-10CB/A01

osa: 11848

Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Included), Muoto: Square, Fins, Pituus: 0.748" (19.00mm), Leveys: 0.748" (19.00mm),

APF19-19-10CB

osa: 15023

Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Muoto: Square, Fins, Pituus: 0.748" (19.00mm), Leveys: 0.748" (19.00mm),

APR43-43-15CB/A01

osa: 6148

Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Included), Muoto: Square, Pin Fins, Pituus: 1.657" (42.10mm), Leveys: 1.657" (42.10mm),

APF19-19-13CB

osa: 6223

Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Muoto: Square, Fins, Pituus: 0.748" (19.00mm), Leveys: 0.748" (19.00mm),

APR43-43-15CB

osa: 6237

Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Muoto: Square, Pin Fins, Pituus: 1.657" (42.10mm), Leveys: 1.657" (42.10mm),

APR40-40-12CB/A01

osa: 6205

Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Included), Muoto: Square, Pin Fins, Pituus: 1.560" (39.62mm), Leveys: 1.560" (39.62mm),

APR35-35-12CB

osa: 6230

Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Muoto: Square, Pin Fins, Pituus: 1.366" (34.70mm), Leveys: 1.366" (34.70mm),

APR40-40-12CB

osa: 6151

Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Muoto: Square, Pin Fins, Pituus: 1.560" (39.62mm), Leveys: 1.560" (39.62mm),

APR38-38-12CB/M

osa: 9645

Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Clip, Muoto: Square, Pin Fins, Pituus: 1.461" (37.10mm), Leveys: 1.461" (37.10mm),

APR33-33-12CB/T

osa: 6201

Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Clip, Muoto: Square, Pin Fins, Pituus: 1.283" (32.60mm), Leveys: 1.283" (32.60mm),

APR38-38-12CB

osa: 6158

Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Muoto: Square, Pin Fins, Pituus: 1.461" (37.10mm), Leveys: 1.461" (37.10mm),

APR33-33-12CB

osa: 6186

Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Muoto: Square, Pin Fins, Pituus: 1.283" (32.60mm), Leveys: 1.283" (32.60mm),

APR33-33-12CB/S

osa: 6182

Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Clip, Muoto: Square, Pin Fins, Pituus: 1.283" (32.60mm), Leveys: 1.283" (32.60mm),

APR27-27-12CB/M

osa: 6213

Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Clip, Muoto: Square, Pin Fins, Pituus: 1.047" (26.60mm), Leveys: 1.047" (26.60mm),

APR27-27-12CB/T

osa: 6176

Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Clip, Muoto: Square, Pin Fins, Pituus: 1.047" (26.60mm), Leveys: 1.047" (26.60mm),

APR27-27-12CB

osa: 6144

Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Muoto: Square, Pin Fins, Pituus: 1.047" (26.60mm), Leveys: 1.047" (26.60mm),

APR27-27-12CB/S

osa: 6211

Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Clip, Muoto: Square, Pin Fins, Pituus: 1.047" (26.60mm), Leveys: 1.047" (26.60mm),

APF40-40-06CB/A01

osa: 9621

Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Included), Muoto: Square, Fins, Pituus: 1.575" (40.00mm), Leveys: 1.575" (40.00mm),

APF19-19-06CB/A01

osa: 12219

Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Included), Muoto: Square, Fins, Pituus: 0.748" (19.00mm), Leveys: 0.748" (19.00mm),

APF40-40-13CB/A01

osa: 8926

Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Included), Muoto: Square, Fins, Pituus: 1.575" (40.00mm), Leveys: 1.575" (40.00mm),

APF40-40-10CB

osa: 10625

Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Muoto: Square, Fins, Pituus: 1.575" (40.00mm), Leveys: 1.575" (40.00mm),

APF30-30-13CB/A01

osa: 11384

Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Included), Muoto: Square, Fins, Pituus: 1.181" (30.00mm), Leveys: 1.181" (30.00mm),

APF19-19-13CB/A01

osa: 13023

Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Included), Muoto: Square, Fins, Pituus: 0.748" (19.00mm), Leveys: 0.748" (19.00mm),

APR38-38-12CB/S

osa: 5993

Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Clip, Muoto: Square, Pin Fins, Pituus: 1.461" (37.10mm), Leveys: 1.461" (37.10mm),