Lämpö - Jäähdytyslevyt

APR33-33-12CB/M

osa: 6030

Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Clip, Muoto: Square, Pin Fins, Pituus: 1.283" (32.60mm), Leveys: 1.283" (32.60mm),

APR38-38-12CB/T

osa: 6033

Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Clip, Muoto: Square, Pin Fins, Pituus: 1.461" (37.10mm), Leveys: 1.461" (37.10mm),

BDN09-3CB/A01

osa: 31224

Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Included), Muoto: Square, Pin Fins, Pituus: 0.910" (23.11mm), Leveys: 0.910" (23.11mm),

BDN10-5CB/A01

osa: 45852

BDN15-3CB/A01

osa: 37650

Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Included), Muoto: Square, Pin Fins, Pituus: 1.510" (38.35mm), Leveys: 1.510" (38.35mm),

BDN12-5CB/A01

osa: 26877

Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Included), Muoto: Square, Pin Fins, Pituus: 1.210" (30.73mm), Leveys: 1.210" (30.73mm),

BDN16-3CB/A01

osa: 16237

Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Included), Muoto: Square, Pin Fins, Pituus: 1.610" (40.89mm), Leveys: 1.610" (40.89mm),

BDN12-3CB/A01

osa: 28027

Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Included), Muoto: Square, Pin Fins, Pituus: 1.210" (30.73mm), Leveys: 1.210" (30.73mm),

BDN18-6CB/A01

osa: 18703

Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Included), Muoto: Square, Pin Fins, Pituus: 1.810" (45.97mm), Leveys: 1.810" (45.97mm),

BDN17-3CB/A01

osa: 24023

Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Included), Muoto: Square, Pin Fins, Pituus: 1.710" (43.43mm), Leveys: 1.710" (43.43mm),

BDN14-3CB/A01

osa: 28091

Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Included), Muoto: Square, Pin Fins, Pituus: 1.410" (35.81mm), Leveys: 1.410" (35.81mm),

BDN18-3CB/A01

osa: 18333

Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Included), Muoto: Square, Pin Fins, Pituus: 1.810" (45.97mm), Leveys: 1.810" (45.97mm),

BDN09-3CB

osa: 43083

Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Muoto: Square, Pin Fins, Pituus: 0.910" (23.11mm), Leveys: 0.910" (23.11mm),

BDN13-3CB/A01

osa: 25347

Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Included), Muoto: Square, Pin Fins, Pituus: 1.310" (33.27mm), Leveys: 1.310" (33.27mm),

BDN11-3CB/A01

osa: 25975

Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Included), Muoto: Square, Pin Fins, Pituus: 1.110" (28.19mm), Leveys: 1.110" (28.19mm),

BDN10-3CB/A01

osa: 31662

Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Included), Muoto: Square, Pin Fins, Pituus: 1.010" (25.65mm), Leveys: 1.010" (25.65mm),

LAT0127B2CB

osa: 6139

Tyyppi: Board Level, Paketti jäähdytetty: TO-127, TO-220, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On, Muoto: Rhombus, Pituus: 1.630" (41.40mm), Leveys: 1.290" (32.77mm),

TXP0508B

osa: 2429

LA363B3CB

osa: 6143

Tyyppi: Board Level, Paketti jäähdytetty: TO-3, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On, Muoto: Rhombus, Pituus: 1.630" (41.40mm), Leveys: 1.290" (32.77mm),

PSD1-1-CB

osa: 6104

Tyyppi: Board Level, Vertical, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On and PC Pin, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 2.180" (55.37mm), Leveys: 1.380" (35.05mm),

FHL31-31-17/T710/T

osa: 1941

Tyyppi: Board Level, Kiinnitysmenetelmä: Clip, Tape, Muoto: Square, Fins, Pituus: 1.220" (30.99mm), Leveys: 1.220" (30.99mm),

FXE827269T710

osa: 6236

TX30547R

osa: 4050

TX1822ND

osa: 1560

TX0547B

osa: 3746

HP3-TO3-CB

osa: 6170

Tyyppi: Board Level, Paketti jäähdytetty: TO-3, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On, Muoto: Square, Pin Fins, Pituus: 3.120" (79.25mm), Leveys: 3.120" (79.25mm),

LATO3B5B

osa: 6195

RUR6712U

osa: 6221

Tyyppi: Board Level, Vertical, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On and Clip, Muoto: Rectangular, Pituus: 0.113" (2.87mm), Leveys: 0.530" (13.46mm),

FEX40-40-21/T710/M2

osa: 2437

Tyyppi: Board Level, Kiinnitysmenetelmä: Clip, Tape, Muoto: Square, Fins, Pituus: 1.575" (40.00mm), Leveys: 1.575" (40.00mm),

RU67B1B

osa: 6136

Paketti jäähdytetty: TO-92, Kiinnitysmenetelmä: Press Fit,

TX1822B

osa: 2322

TXP050822B

osa: 2302

TXB2P050037B

osa: 4114

LAE66A3CB

osa: 31599

Tyyppi: Board Level, Paketti jäähdytetty: TO-126, TO-220, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On, Muoto: Rhombus, Pituus: 1.310" (33.27mm), Leveys: 0.900" (22.86mm),

LA363B4CB

osa: 6129

Tyyppi: Board Level, Paketti jäähdytetty: TO-3, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On, Muoto: Rhombus, Pituus: 1.630" (41.40mm), Leveys: 1.290" (32.77mm),

LATO3B4B

osa: 9624