Logiikkatyyppi: Differential Receiver/Driver, Syöttöjännite: 3V ~ 5.5V, Bittien lukumäärä: 4, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Logiikkatyyppi: Differential Receiver/Driver, Syöttöjännite: 3V ~ 5.5V, Bittien lukumäärä: 1, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
Logiikkatyyppi: Differential Receiver/Driver, Syöttöjännite: 3V ~ 5.5V, Bittien lukumäärä: 1, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Logiikkatyyppi: Adder/Subtractor, Bittien lukumäärä: 2, Käyttölämpötila: 0°C ~ 75°C, Asennustyyppi: Through Hole, Pakkaus / kotelo: 16-DIP (0.300", 7.62mm),
Logiikkatyyppi: Differential Receiver/Driver, Syöttöjännite: 3V ~ 5.5V, Bittien lukumäärä: 4, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 20-VFQFN Exposed Pad,
Logiikkatyyppi: Differential Receiver/Driver, Syöttöjännite: 3V ~ 5.5V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
Logiikkatyyppi: 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity, Syöttöjännite: 1.7V ~ 2V, Bittien lukumäärä: 25, 14, Käyttölämpötila: 0°C ~ 70°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 96-LFBGA,
Logiikkatyyppi: 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity, Syöttöjännite: 1.7V ~ 2V, Bittien lukumäärä: 28, Käyttölämpötila: 0°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 176-TFBGA,
Logiikkatyyppi: 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity, Syöttöjännite: 1.7V ~ 1.9V, Bittien lukumäärä: 25, 14, Käyttölämpötila: 0°C ~ 70°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 96-LFBGA,
Logiikkatyyppi: 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity, Syöttöjännite: 1.7V ~ 2V, Bittien lukumäärä: 28, Käyttölämpötila: 0°C ~ 70°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 176-TFBGA,
Logiikkatyyppi: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, Syöttöjännite: 2.3V ~ 2.7V, Bittien lukumäärä: 13, 26, Käyttölämpötila: 0°C ~ 70°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 56-VFQFN Exposed Pad,
Logiikkatyyppi: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, Syöttöjännite: 2.3V ~ 2.7V, Bittien lukumäärä: 14, Käyttölämpötila: 0°C ~ 70°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width),
Logiikkatyyppi: Differential Receiver, Syöttöjännite: 3.3V, 5V, Bittien lukumäärä: 1, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Logiikkatyyppi: Differential Receiver, Syöttöjännite: 3.3V, 5V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-VFDFN Exposed Pad, 8-MLF®,
Logiikkatyyppi: Differential Receiver, Syöttöjännite: 3.3V, 5V, Bittien lukumäärä: 1, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Logiikkatyyppi: Differential Receiver, Syöttöjännite: 3.3V, 5V, Bittien lukumäärä: 4, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Logiikkatyyppi: Differential Receiver, Syöttöjännite: 4.75V ~ 5.25V, Bittien lukumäärä: 4, Käyttölämpötila: 0°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Logiikkatyyppi: Arithmetic Logic Unit, Syöttöjännite: 4.75V ~ 5.25V, Käyttölämpötila: 0°C ~ 70°C, Asennustyyppi: Through Hole, Pakkaus / kotelo: 24-DIP (0.600", 15.24mm),
Logiikkatyyppi: Scan Test Device with Buffers, Syöttöjännite: 4.5V ~ 5.5V, Bittien lukumäärä: 8, Käyttölämpötila: 0°C ~ 70°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Logiikkatyyppi: TTL/BTL Transceiver/Translator, Syöttöjännite: 4.5V ~ 5.5V, Bittien lukumäärä: 7, Käyttölämpötila: 0°C ~ 70°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 52-QFP,
Logiikkatyyppi: Addressable Scan Ports, Syöttöjännite: 4.5V ~ 5.5V, Bittien lukumäärä: 10, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
Logiikkatyyppi: Scan Test Device with Registered Bus Transceiver, Syöttöjännite: 4.5V ~ 5.5V, Bittien lukumäärä: 8, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Logiikkatyyppi: Digital Phase-Locked-Loop Filters, Syöttöjännite: 4.75V ~ 5.25V, Käyttölämpötila: 0°C ~ 70°C, Asennustyyppi: Through Hole, Pakkaus / kotelo: 16-DIP (0.300", 7.62mm),
Logiikkatyyppi: ABT Scan Test Device With Transceivers and Registers, Syöttöjännite: 2.7V ~ 3.6V, Bittien lukumäärä: 18, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 64-LQFP,
Logiikkatyyppi: Schottky Barrier Diode Bus-Termination Array, Bittien lukumäärä: 16, Käyttölämpötila: 0°C ~ 70°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Logiikkatyyppi: Comparator, Driver, Syöttöjännite: -1.5V ~ 6.5V, Bittien lukumäärä: 4, Käyttölämpötila: 0°C ~ 70°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 100-TQFP Exposed Pad,
Logiikkatyyppi: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, Syöttöjännite: 2.3V ~ 2.7V, Bittien lukumäärä: 14, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width),
Logiikkatyyppi: 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer, Syöttöjännite: 1.7V ~ 1.9V, Bittien lukumäärä: 25, 14, Käyttölämpötila: 0°C ~ 70°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 96-LFBGA,
Logiikkatyyppi: 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity, Syöttöjännite: 1.7V ~ 1.9V, Bittien lukumäärä: 28, Käyttölämpötila: 0°C ~ 70°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 176-TFBGA,
