Logiikkatyyppi: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, Syöttöjännite: 2.3V ~ 2.7V, Bittien lukumäärä: 14, Käyttölämpötila: 0°C ~ 70°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width),
Logiikkatyyppi: 1:2 Registered Buffer with Parity, Syöttöjännite: 1.7V ~ 2V, Bittien lukumäärä: 28, Käyttölämpötila: 0°C ~ 70°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 160-TFBGA,
Logiikkatyyppi: Differential Receiver/Driver, Syöttöjännite: 2.375V ~ 3.8V, Bittien lukumäärä: 4, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 24-VFQFN Exposed Pad,
Logiikkatyyppi: Differential Receiver/Driver, Syöttöjännite: 3V ~ 5.5V, Bittien lukumäärä: 4, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Logiikkatyyppi: Differential Receiver, Syöttöjännite: 4.2V ~ 5.7V, Bittien lukumäärä: 5, Käyttölämpötila: 0°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 28-LCC (J-Lead),
Logiikkatyyppi: Driver/Receiver, Bittien lukumäärä: 2, Käyttölämpötila: 0°C ~ 75°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 20-LCC (J-Lead),
Logiikkatyyppi: Differential Receiver/Driver, Syöttöjännite: 3V ~ 5.5V, Bittien lukumäärä: 4, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
Logiikkatyyppi: Complementary Pair Plus Inverter, Syöttöjännite: 3V ~ 18V, Bittien lukumäärä: 3, Käyttölämpötila: -55°C ~ 125°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Logiikkatyyppi: Differential Receiver/Driver, Syöttöjännite: 3V ~ 5.5V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Logiikkatyyppi: AND/OR Select, Bittien lukumäärä: 4, Asennustyyppi: Through Hole, Pakkaus / kotelo: 16-DIP (0.300", 7.62mm),
Logiikkatyyppi: Differential Receiver, Syöttöjännite: 3.3V, 5V, Bittien lukumäärä: 1, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Logiikkatyyppi: Differential Receiver, Syöttöjännite: 4.2V ~ 5.5V, Bittien lukumäärä: 5, Käyttölämpötila: 0°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 28-LCC (J-Lead),
Logiikkatyyppi: Differential Receiver, Syöttöjännite: 3.3V, 5V, Bittien lukumäärä: 1, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
Logiikkatyyppi: Scannable Register, Syöttöjännite: 4.2V ~ 5.5V, Bittien lukumäärä: 3, Käyttölämpötila: 0°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 28-LCC (J-Lead),
Logiikkatyyppi: Differential Receiver/Driver, Syöttöjännite: 3V ~ 5.5V, Bittien lukumäärä: 1, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Logiikkatyyppi: Scan Test Device with Bus Transceiver and Registers, Syöttöjännite: 4.5V ~ 5.5V, Bittien lukumäärä: 8, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Logiikkatyyppi: Memory Decoder, Syöttöjännite: 4.5V ~ 5.5V, Käyttölämpötila: 0°C ~ 75°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Logiikkatyyppi: Scan Test Device With Transceivers And Registers, Syöttöjännite: 4.5V ~ 5.5V, Bittien lukumäärä: 18, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 64-LQFP,
Logiikkatyyppi: Scan Test Device with Buffers, Syöttöjännite: 4.5V ~ 5.5V, Bittien lukumäärä: 8, Käyttölämpötila: 0°C ~ 70°C, Asennustyyppi: Through Hole, Pakkaus / kotelo: 24-DIP (0.300", 7.62mm),
Logiikkatyyppi: 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer, Syöttöjännite: 1.7V ~ 1.9V, Bittien lukumäärä: 25, 14, Käyttölämpötila: 0°C ~ 70°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 96-LFBGA,
Logiikkatyyppi: Arithmetic Logic Unit, Syöttöjännite: 4.5V ~ 5.5V, Käyttölämpötila: 0°C ~ 70°C, Asennustyyppi: Through Hole, Pakkaus / kotelo: 24-DIP (0.300", 7.62mm),
Logiikkatyyppi: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, Syöttöjännite: 2.3V ~ 2.7V, Bittien lukumäärä: 13, 26, Käyttölämpötila: 0°C ~ 70°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 56-VFQFN Exposed Pad,
Logiikkatyyppi: Binary Rate Multiplier, Syöttöjännite: 3V ~ 18V, Bittien lukumäärä: 4, Käyttölämpötila: -55°C ~ 125°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
Logiikkatyyppi: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, Syöttöjännite: 2.3V ~ 2.7V, Bittien lukumäärä: 14, Käyttölämpötila: 0°C ~ 70°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 48-TFSOP (0.173", 4.40mm Width),
Logiikkatyyppi: Scan Test Device with Bus Transceiver and Registers, Syöttöjännite: 4.5V ~ 5.5V, Bittien lukumäärä: 8, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 28-BSSOP (0.295", 7.50mm Width),
Logiikkatyyppi: Scan Test Device with Universal Bus Transceivers, Syöttöjännite: 4.5V ~ 5.5V, Bittien lukumäärä: 20, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 64-LQFP,
Logiikkatyyppi: Scan Test Device with Inverting Buffers, Syöttöjännite: 4.5V ~ 5.5V, Bittien lukumäärä: 8, Käyttölämpötila: 0°C ~ 70°C, Asennustyyppi: Through Hole, Pakkaus / kotelo: 24-DIP (0.300", 7.62mm),
Logiikkatyyppi: 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity, Syöttöjännite: 1.7V ~ 1.9V, Bittien lukumäärä: 28, Käyttölämpötila: 0°C ~ 70°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 176-TFBGA,
Logiikkatyyppi: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, Syöttöjännite: 2.3V ~ 2.7V, Bittien lukumäärä: 13, 26, Käyttölämpötila: 0°C ~ 70°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 64-TFSOP (0.240", 6.10mm Width),
