Logiikkatyyppi: Registered Buffer for DDR2, Syöttöjännite: 1.7V ~ 1.9V, Bittien lukumäärä: 28, Käyttölämpötila: 0°C ~ 70°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 96-LFBGA,
Logiikkatyyppi: 1:2 Registered Buffer with Parity, Syöttöjännite: 1.7V ~ 1.9V, Bittien lukumäärä: 28, Käyttölämpötila: 0°C ~ 70°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 160-LFBGA,
Logiikkatyyppi: 1:2 Configurable Registered Buffer, Syöttöjännite: 1.7V ~ 1.9V, Bittien lukumäärä: 14, Käyttölämpötila: 0°C ~ 70°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 150-TFBGA,
Logiikkatyyppi: Configurable Registered Buffer for DDR2, Syöttöjännite: 1.7V ~ 1.9V, Bittien lukumäärä: 25, 14, Käyttölämpötila: 0°C ~ 70°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 96-LFBGA,
Logiikkatyyppi: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, Syöttöjännite: 2.3V ~ 2.7V, Bittien lukumäärä: 13, 26, Käyttölämpötila: 0°C ~ 70°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 56-VFQFN Exposed Pad,
Logiikkatyyppi: Registered Buffer for DDR2, Syöttöjännite: 1.7V ~ 1.9V, Bittien lukumäärä: 25, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 176-TFBGA,
Logiikkatyyppi: Differential Receiver/Driver, Syöttöjännite: 3V ~ 5.5V, Bittien lukumäärä: 1, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Logiikkatyyppi: Differential Receiver/Driver, Syöttöjännite: 3V ~ 5.5V, Bittien lukumäärä: 1, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
Logiikkatyyppi: Contact Bounce Eliminator, Syöttöjännite: 3V ~ 18V, Bittien lukumäärä: 6, Käyttölämpötila: -55°C ~ 125°C, Asennustyyppi: Through Hole, Pakkaus / kotelo: 16-DIP (0.300", 7.62mm),
Logiikkatyyppi: Driver/Receiver, Bittien lukumäärä: 2, Käyttölämpötila: 0°C ~ 75°C, Asennustyyppi: Through Hole, Pakkaus / kotelo: 20-DIP (0.300", 7.62mm),
Logiikkatyyppi: Differential Receiver/Driver, Syöttöjännite: 2.375V ~ 3.8V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Logiikkatyyppi: Driver/Receiver, Bittien lukumäärä: 4, Käyttölämpötila: 0°C ~ 75°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 20-LCC (J-Lead),
Logiikkatyyppi: LVTTL-TO-GTLP Adjustable-Edge-Rate Registered Transceiver, Syöttöjännite: 3.15V ~ 3.45V, Bittien lukumäärä: 8, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 56-VFBGA,
Logiikkatyyppi: Scan Test Device with Inverting Buffers, Syöttöjännite: 4.5V ~ 5.5V, Bittien lukumäärä: 8, Käyttölämpötila: 0°C ~ 70°C, Asennustyyppi: Through Hole, Pakkaus / kotelo: 24-DIP (0.300", 7.62mm),
Logiikkatyyppi: Scan Test Device with Buffers, Syöttöjännite: 4.5V ~ 5.5V, Bittien lukumäärä: 8, Käyttölämpötila: 0°C ~ 70°C, Asennustyyppi: Through Hole, Pakkaus / kotelo: 24-DIP (0.300", 7.62mm),
Logiikkatyyppi: ABT Scan Test Device With Transceivers and Registers, Syöttöjännite: 2.7V ~ 3.6V, Bittien lukumäärä: 18, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 64-LQFP,
Logiikkatyyppi: TTL/BTL Registered Transceiver, Syöttöjännite: 4.75V ~ 5.25V, Bittien lukumäärä: 8, Käyttölämpötila: 0°C ~ 70°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 52-QFP,
Logiikkatyyppi: Binary Rate Multiplier, Syöttöjännite: 3V ~ 18V, Bittien lukumäärä: 4, Käyttölämpötila: -55°C ~ 125°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
Logiikkatyyppi: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, Syöttöjännite: 2.3V ~ 2.7V, Bittien lukumäärä: 14, Käyttölämpötila: 0°C ~ 70°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width),
Logiikkatyyppi: TTL/BTL Universal Storage Transceiver, Syöttöjännite: 4.5V ~ 5.5V, Bittien lukumäärä: 18, Käyttölämpötila: 0°C ~ 70°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 100-LQFP Exposed Pad,
Logiikkatyyppi: TTL/BTL Transceiver/Translator, Syöttöjännite: 4.5V ~ 5.5V, Bittien lukumäärä: 7, Käyttölämpötila: 0°C ~ 70°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 52-QFP,
Logiikkatyyppi: Differential Receiver/Driver, Syöttöjännite: 3V ~ 5.5V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
Logiikkatyyppi: Differential Receiver, Syöttöjännite: 3.3V, 5V, Bittien lukumäärä: 1, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
Logiikkatyyppi: Differential Receiver, Syöttöjännite: 3.3V, 5V, Bittien lukumäärä: 1, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Logiikkatyyppi: Differential Receiver, Syöttöjännite: 3V ~ 5.5V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-VFDFN Exposed Pad, 8-MLF®,
Logiikkatyyppi: Differential Receiver/Driver, Syöttöjännite: 3V ~ 5.5V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad,
Logiikkatyyppi: Differential Receiver, Syöttöjännite: 4.2V ~ 5.5V, Bittien lukumäärä: 5, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 28-LCC (J-Lead),
Logiikkatyyppi: Differential Receiver, Syöttöjännite: 3.3V, 5V, Bittien lukumäärä: 1, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
Logiikkatyyppi: Differential Receiver/Driver, Syöttöjännite: 2.375V ~ 3.6V, Bittien lukumäärä: 1, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-VFDFN Exposed Pad, 8-MLF®,
Logiikkatyyppi: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, Syöttöjännite: 2.3V ~ 2.7V, Bittien lukumäärä: 14, Käyttölämpötila: 0°C ~ 70°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 56-VFBGA,
Logiikkatyyppi: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, Syöttöjännite: 2.3V ~ 2.7V, Bittien lukumäärä: 13, 26, Käyttölämpötila: 0°C ~ 70°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 96-LFBGA,
