Tyyppi: Amplifier, Comparator, Reference, Sovellukset: GSM, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width), Toimittajalaitepaketti: 8-MSOP,
Tyyppi: ADC Driver, Sovellukset: Data Acquisition, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 20-WFQFN Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 20-QFN (3x4),
Tyyppi: Amplifier, Comparator, Reference, Sovellukset: Current Sensing, Power Management, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width), Toimittajalaitepaketti: 8-MSOP,
Tyyppi: ADC Driver, Sovellukset: Data Acquisition, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-WFDFN Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 8-DFN (3x3),
Tyyppi: ADC Driver, Sovellukset: Data Acquisition, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 16-WFQFN Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 16-QFN-EP (3x3),
Tyyppi: Amplifier, Comparator, Reference, Sovellukset: Current Sensing, Power Management, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-WFDFN Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 8-DFN (2x3),
Tyyppi: Amplifier, Sovellukset: Driver, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 24-WFQFN Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 24-QFN (4x4),
Tyyppi: ADC Driver, Sovellukset: Data Acquisition, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 8-MSOP-EP,
Tyyppi: Limiting Amplifier, Sovellukset: Optical Networks, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 16-WFQFN Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 16-TQFN (3x3),
Tyyppi: Amplifier, Comparator, Reference, Sovellukset: Smart Card, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width), Toimittajalaitepaketti: 8-uMAX,
Tyyppi: Amplifier, Comparator, Reference, Sovellukset: Current Sensing, Power Management, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Toimittajalaitepaketti: 8-SOIC,
Tyyppi: Amplifier, Comparator, Reference, Sovellukset: Current Sensing, Power Management, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Toimittajalaitepaketti: 14-SOIC,
Tyyppi: Amplifier, Comparator, Sovellukset: Automotive, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width), Toimittajalaitepaketti: 10-uMAX,
Tyyppi: Amplifier, Comparator, Reference, Sovellukset: Smart Card, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Toimittajalaitepaketti: 8-SOIC,
Tyyppi: Limiting Amplifier, Sovellukset: Optical Networks, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 16-VFQFN Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 16-QFN (3x3),
Tyyppi: Amplifier, Comparator, Sovellukset: Filter, Asennustyyppi: Through Hole, Pakkaus / kotelo: 14-DIP (0.300", 7.62mm), Toimittajalaitepaketti: 14-PDIP,
Tyyppi: Amplifier, Comparator, Sovellukset: Transducer Amplifier, Asennustyyppi: Through Hole, Pakkaus / kotelo: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Toimittajalaitepaketti: 8-PDIP,
Tyyppi: ADC Driver, Sovellukset: Data Acquisition, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 24-VFQFN Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 24-VQFN (4x4),
Tyyppi: ADC Driver, Sovellukset: Data Acquisition, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Toimittajalaitepaketti: 8-SOIC,
Tyyppi: Amplifier, Comparator, Sovellukset: Filter, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Toimittajalaitepaketti: 8-SOIC,
Tyyppi: Amplifier, Comparator, Sovellukset: Transducer Amplifier, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Toimittajalaitepaketti: 8-SOIC,
Tyyppi: Limiting Postamplifier, Sovellukset: Optical Networks, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF®, Toimittajalaitepaketti: 16-MLF® (3x3),
Tyyppi: Limiting Postamplifier, Sovellukset: Optical Networks, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width), Toimittajalaitepaketti: 10-MSOP,
Tyyppi: Transimpedance Amplifier, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: Die, Toimittajalaitepaketti: Die,
Tyyppi: Transimpedance Amplifier, Sovellukset: Ethernet, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: Die, Toimittajalaitepaketti: Die,
Tyyppi: Transimpedance Amplifier, Sovellukset: Optical Networks, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: Die, Toimittajalaitepaketti: Wafer,
Tyyppi: Limiting Amplifier, Sovellukset: Telecommunications, Asennustyyppi: Through Hole, Pakkaus / kotelo: 16-DIP (0.300", 7.62mm), Toimittajalaitepaketti: 16-DIP,
