Liitännät mikropiireille, transistoreill

1-1437542-9

osa: 3496

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 16 (2 x 8), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 20.0µin (0.51µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

1-1437542-1

osa: 3431

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 8 (2 x 4), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 20.0µin (0.51µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

1-1437540-2

osa: 3421

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 36 (2 x 18), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Tin, Kontaktimateriaali - parittelu: Copper Alloy,

1-1437542-0

osa: 3451

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 8 (2 x 4), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 20.0µin (0.51µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

1-1437540-0

osa: 3410

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 36 (2 x 18), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Copper Alloy,

1-1437537-7

osa: 3462

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 8 (2 x 4), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Copper Alloy,

1-1437537-1

osa: 3470

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 8 (2 x 4), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Copper Alloy,

1-1437504-0

osa: 3401

Tyyppi: Transistor, TO-5, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 4 (Round), Contact Finish - Astutus: Gold, Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

1-822473-6

osa: 3398

Tyyppi: PLCC, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 68 (4 x 17), Pitch - parittelu: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Astutus: Tin, Kontaktimateriaali - parittelu: Phosphor Bronze,

126-43-636-41-001000

osa: 75

126-93-636-41-001000

osa: 4670

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 36 (2 x 18), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

127-43-642-41-002000

osa: 29

127-93-642-41-002000

osa: 4614

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 42 (2 x 21), Pitch - parittelu: 0.070" (1.78mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

110-11-950-41-001000

osa: 91

116-93-652-41-003000

osa: 4616

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 52 (2 x 26), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

116-43-652-41-003000

osa: 111

110-43-648-41-105000

osa: 82

127-43-428-41-002000

osa: 61

127-93-628-41-002000

osa: 4676

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 28 (2 x 14), Pitch - parittelu: 0.070" (1.78mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

127-43-628-41-002000

osa: 28

127-93-428-41-002000

osa: 4634

Tyyppi: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 28 (2 x 14), Pitch - parittelu: 0.070" (1.78mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

117-43-430-41-105000

osa: 75

127-91-642-41-003000

osa: 112

127-41-642-41-003000

osa: 58

116-41-636-41-008000

osa: 124

116-91-636-41-008000

osa: 124

127-91-628-41-003000

osa: 89

127-91-428-41-003000

osa: 58

123-43-648-41-001000

osa: 11082

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 48 (2 x 24), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

127-41-428-41-003000

osa: 78

127-41-628-41-003000

osa: 93

122-13-624-41-001000

osa: 4676

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 24 (2 x 12), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

122-13-424-41-001000

osa: 4649

Tyyppi: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 24 (2 x 12), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

122-13-324-41-001000

osa: 4605

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 24 (2 x 12), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

123-43-432-41-001000

osa: 26

123-93-432-41-001000

osa: 4644

Tyyppi: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 32 (2 x 16), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,