Liitännät mikropiireille, transistoreill

123-41-642-41-001000

osa: 31

110-43-314-41-105000

osa: 749

110-93-314-41-105000

osa: 4651

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 14 (2 x 7), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

115-93-952-41-001000

osa: 4595

Tyyppi: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 52 (2 x 26), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

115-43-952-41-001000

osa: 92

116-43-952-41-003000

osa: 72

116-91-650-41-006000

osa: 94

116-41-950-41-006000

osa: 66

116-91-950-41-006000

osa: 38

116-93-952-41-003000

osa: 4600

Tyyppi: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 52 (2 x 26), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

116-41-650-41-006000

osa: 65

126-93-318-41-003000

osa: 4617

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 18 (2 x 9), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

126-43-318-41-003000

osa: 41

104-11-640-41-770000

osa: 92

126-93-428-41-003000

osa: 4601

Tyyppi: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 28 (2 x 14), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

126-43-328-41-003000

osa: 85

104-11-650-41-780000

osa: 114

126-43-428-41-003000

osa: 43

126-93-328-41-003000

osa: 4655

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 28 (2 x 14), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

126-43-628-41-003000

osa: 107

123-11-424-41-001000

osa: 41

123-11-324-41-001000

osa: 107

126-93-628-41-003000

osa: 4577

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 28 (2 x 14), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

121-13-640-41-001000

osa: 4630

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 40 (2 x 20), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

123-11-624-41-001000

osa: 74

116-41-642-41-007000

osa: 31

116-91-642-41-007000

osa: 113

1437535-6

osa: 3463

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 6 (2 x 3), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

1437538-2

osa: 3539

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 28 (2 x 14), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Kontaktimateriaali - parittelu: Copper Alloy,

1437532-5

osa: 3522

Tyyppi: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 22 (2 x 11), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm),

1437508-6

osa: 3456

Tyyppi: Transistor, TO-5, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 8 (Round), Contact Finish - Astutus: Gold, Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

1437504-3

osa: 3484

Tyyppi: Transistor, TO-5, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 4 (Round), Contact Finish - Astutus: Gold, Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

1-390262-1

osa: 8346

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 24 (2 x 12), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Tin, Kontaktimateriaali - parittelu: Phosphor Bronze,

1-822473-2

osa: 3474

Tyyppi: PLCC, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 28 (4 x 7), Pitch - parittelu: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Astutus: Tin, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 80.0µin (2.03µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Phosphor Bronze,

1-390261-1

osa: 3491

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 6 (2 x 3), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Tin, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 60.0µin (1.52µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Phosphor Bronze,

1-345830-1

osa: 3471

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 16 (2 x 8), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm),