Liitännät mikropiireille, transistoreill

124-93-642-41-002000

osa: 4181

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 42 (2 x 21), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

126-91-648-41-002000

osa: 102

126-41-648-41-002000

osa: 108

121-13-650-41-001000

osa: 4169

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 50 (2 x 25), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

126-91-642-41-003000

osa: 87

126-41-642-41-003000

osa: 54

117-43-656-41-105000

osa: 28

127-43-652-41-002000

osa: 95

127-93-652-41-002000

osa: 4212

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 52 (2 x 26), Pitch - parittelu: 0.070" (1.78mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

126-93-642-41-002000

osa: 4229

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 42 (2 x 21), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

126-43-642-41-002000

osa: 103

127-91-652-41-003000

osa: 110

127-41-652-41-003000

osa: 31

116-43-964-41-003000

osa: 50

116-91-964-41-008000

osa: 66

116-93-964-41-003000

osa: 4227

Tyyppi: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 64 (2 x 32), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

116-41-964-41-008000

osa: 111

122-11-650-41-001000

osa: 89

123-13-636-41-001000

osa: 4173

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 36 (2 x 18), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

126-43-648-41-001000

osa: 32

126-93-648-41-001000

osa: 4184

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 48 (2 x 24), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

117-41-664-41-105000

osa: 28

117-41-764-41-105000

osa: 123

116-43-652-41-001000

osa: 63

116-93-652-41-001000

osa: 4181

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 52 (2 x 26), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

116-43-952-41-008000

osa: 112

116-93-952-41-008000

osa: 4189

Tyyppi: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 52 (2 x 26), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

123-43-422-41-001000

osa: 16541

Tyyppi: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 22 (2 x 11), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

1-390262-3

osa: 4888

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 32 (2 x 16), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Tin, Kontaktimateriaali - parittelu: Phosphor Bronze,

1-2013620-3

osa: 4841

Tyyppi: PGA, ZIF (ZIP), Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 988 (35 x 36), Pitch - parittelu: 0.039" (1.00mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Copper Alloy,

1981837-2

osa: 4971

Tyyppi: LGA, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 1366 (32 x 41), Pitch - parittelu: 0.040" (1.02mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Copper Alloy,

1981837-1

osa: 4248

Tyyppi: LGA, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 1366 (32 x 41), Pitch - parittelu: 0.040" (1.02mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Copper Alloy,

1-5916783-5

osa: 4838

Tyyppi: PGA, ZIF (ZIP), Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 370 (19 x 19), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Copper Alloy,

1437540-5

osa: 4873

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 32 (2 x 16), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Tin-Lead, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 80.0µin (2.03µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Copper Alloy,

100-PGM13069-11

osa: 4210

Tyyppi: PGA, Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

100-PGM13061-11

osa: 4195

Tyyppi: PGA, Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,