Liitännät mikropiireille, transistoreill

110-43-308-61-605000

osa: 45

117-43-764-41-105000

osa: 53

117-43-664-41-105000

osa: 119

116-43-950-41-001000

osa: 111

116-93-950-41-001000

osa: 3936

Tyyppi: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 50 (2 x 25), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

110-91-210-61-001000

osa: 42

110-41-210-61-001000

osa: 117

110-93-306-61-605000

osa: 30

110-43-306-61-605000

osa: 91

126-43-648-41-002000

osa: 76

126-93-648-41-002000

osa: 3933

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 48 (2 x 24), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

127-41-668-41-002000

osa: 118

127-91-668-41-002000

osa: 92

124-91-652-41-002000

osa: 89

124-41-652-41-002000

osa: 29

124-91-952-41-002000

osa: 106

124-41-952-41-002000

osa: 65

110-44-210-61-001000

osa: 30

115-44-306-61-003000

osa: 58

123-11-650-41-001000

osa: 43

127-93-652-41-003000

osa: 3946

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 52 (2 x 26), Pitch - parittelu: 0.070" (1.78mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

127-43-652-41-003000

osa: 119

111-93-306-61-001000

osa: 47

115-93-306-61-001000

osa: 45

115-43-306-61-001000

osa: 52

110-99-210-61-001000

osa: 43

104-11-964-41-780000

osa: 54

110-91-310-61-001000

osa: 54

110-41-310-61-001000

osa: 112

122-13-650-41-001000

osa: 4004

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 50 (2 x 25), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

115-44-308-61-003000

osa: 69

126-43-642-41-003000

osa: 68

126-93-642-41-003000

osa: 3973

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 42 (2 x 21), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

110-44-310-61-001000

osa: 101

126-41-652-41-002000

osa: 49

126-41-952-41-002000

osa: 101