Liitännät mikropiireille, transistoreill | Liittimet, yhdistää toisiinsa | 100

08-0518-00

osa: 50078

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 8 (1 x 8), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivelistaan

Aries Electronics

08-6513-10

osa: 51748

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 8 (2 x 4), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivelistaan

Aries Electronics

07-0513-10H

osa: 52525

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 7 (1 x 7), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivelistaan

Aries Electronics

05-0513-11H

osa: 53445

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 5 (1 x 5), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivelistaan

Aries Electronics

06-0513-11

osa: 53415

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 6 (1 x 6), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivelistaan

Aries Electronics

09-0518-11

osa: 54276

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 9 (1 x 9), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivelistaan

Aries Electronics

05-0518-11H

osa: 55250

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 5 (1 x 5), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivelistaan

Aries Electronics

03-0508-20

osa: 56175

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 3 (1 x 3), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivelistaan

Aries Electronics

09-0513-10

osa: 56140

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 9 (1 x 9), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivelistaan

Aries Electronics

03-0508-30

osa: 56135

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 3 (1 x 3), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivelistaan

Aries Electronics

08-0518-10

osa: 56861

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 8 (1 x 8), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivelistaan

Aries Electronics

06-3513-11

osa: 57288

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 6 (2 x 3), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivelistaan

Aries Electronics

08-6513-10T

osa: 58140

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 8 (2 x 4), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivelistaan

Aries Electronics

07-0518-00

osa: 58139

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 7 (1 x 7), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivelistaan

Aries Electronics

02-6513-10

osa: 58209

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 2 (1 x 2), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivelistaan

Aries Electronics

06-6513-10

osa: 58184

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 6 (2 x 3), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivelistaan

Aries Electronics

06-0513-10H

osa: 59209

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 6 (1 x 6), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivelistaan

Aries Electronics

09-0513-10T

osa: 60345

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 9 (1 x 9), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivelistaan

Aries Electronics

08-0518-11

osa: 60292

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 8 (1 x 8), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivelistaan

Aries Electronics

08-1518-11

osa: 60315

Tyyppi: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 8 (2 x 4), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivelistaan

Aries Electronics

08-3518-10

osa: 61075

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 8 (2 x 4), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivelistaan

Aries Electronics

05-0513-11

osa: 61500

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 5 (1 x 5), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivelistaan

Aries Electronics

06-0518-10H

osa: 62071

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 6 (1 x 6), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivelistaan

Aries Electronics

08-0513-10

osa: 62594

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 8 (1 x 8), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivelistaan

Aries Electronics

08-3518-10T

osa: 63685

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 8 (2 x 4), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivelistaan

Aries Electronics

06-2513-10

osa: 63869

Tyyppi: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 6 (2 x 3), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivelistaan

Aries Electronics

06-6513-10T

osa: 63849

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 6 (2 x 3), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivelistaan

Aries Electronics

03-0517-90C

osa: 63859

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 3 (1 x 3), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivelistaan

Aries Electronics

08-3513-10T

osa: 66515

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 8 (2 x 4), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivelistaan

Aries Electronics

05-0513-10T

osa: 66615

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 5 (1 x 5), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivelistaan

Aries Electronics

06-3518-10H

osa: 66572

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 6 (2 x 3), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivelistaan

Aries Electronics

06-3518-10M

osa: 67900

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 6 (2 x 3), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivelistaan

Aries Electronics

08-3513-10

osa: 69321

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 8 (2 x 4), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivelistaan

Aries Electronics

06-0518-10

osa: 71108

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 6 (1 x 6), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivelistaan

Aries Electronics

06-3518-11

osa: 73239

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 6 (2 x 3), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivelistaan

Molex

0787250002

osa: 84139

Tyyppi: Camera Socket, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 18 (2 x 9), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 12.0µin (0.30µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Copper Alloy,

Toivelistaan