Liitännät mikropiireille, transistoreill | Liittimet, yhdistää toisiinsa | 100

08-0513-11

osa: 40760

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 8 (1 x 8), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivelistaan

Aries Electronics

07-0518-11H

osa: 41233

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 7 (1 x 7), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivelistaan

Aries Electronics

08-2513-10

osa: 41610

Tyyppi: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 8 (2 x 4), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivelistaan

Aries Electronics

08-4513-10

osa: 41688

Tyyppi: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 8 (2 x 4), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivelistaan

Aries Electronics

06-6513-11

osa: 41729

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 6 (2 x 3), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivelistaan

Aries Electronics

08-2513-11

osa: 41755

Tyyppi: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 8 (2 x 4), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivelistaan

Aries Electronics

09-0513-10H

osa: 41802

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 9 (1 x 9), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivelistaan

Aries Electronics

08-3513-11

osa: 41792

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 8 (2 x 4), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivelistaan

Aries Electronics

08-3518-10M

osa: 41734

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 8 (2 x 4), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivelistaan

Aries Electronics

07-0513-10

osa: 41858

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 7 (1 x 7), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivelistaan

Aries Electronics

06-2513-11

osa: 42322

Tyyppi: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 6 (2 x 3), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivelistaan

Aries Electronics

06-3513-10

osa: 43851

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 6 (2 x 3), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivelistaan

Aries Electronics

04-0508-30

osa: 44008

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 4 (1 x 4), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivelistaan

Aries Electronics

04-1508-20

osa: 44008

Tyyppi: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 4 (2 x 2), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivelistaan

Aries Electronics

04-0508-20

osa: 43987

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 4 (1 x 4), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivelistaan

Aries Electronics

04-1508-30

osa: 44079

Tyyppi: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 4 (2 x 2), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivelistaan

Aries Electronics

09-0518-00

osa: 43988

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 9 (1 x 9), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivelistaan

Aries Electronics

08-3518-10H

osa: 44596

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 8 (2 x 4), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivelistaan

Aries Electronics

02-1508-31

osa: 45268

Tyyppi: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 2 (1 x 2), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivelistaan

Aries Electronics

07-0513-11

osa: 45279

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 7 (1 x 7), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivelistaan

Aries Electronics

02-1508-21

osa: 45222

Tyyppi: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 2 (1 x 2), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivelistaan

Aries Electronics

04-3513-11

osa: 45203

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 4 (2 x 2), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivelistaan

Aries Electronics

06-0513-11H

osa: 45285

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 6 (1 x 6), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivelistaan

Aries Electronics

02-0508-31

osa: 45224

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 2 (1 x 2), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivelistaan

Aries Electronics

02-0508-21

osa: 45208

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 2 (1 x 2), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivelistaan

Aries Electronics

08-3518-00

osa: 45798

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 8 (2 x 4), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivelistaan

Aries Electronics

08-0513-10H

osa: 45897

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 8 (1 x 8), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivelistaan

Aries Electronics

08-6513-11

osa: 45866

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 8 (2 x 4), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivelistaan

Aries Electronics

06-0518-11H

osa: 47226

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 6 (1 x 6), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivelistaan

Aries Electronics

06-1518-11H

osa: 47248

Tyyppi: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 6 (2 x 3), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivelistaan

Aries Electronics

03-0503-30

osa: 47891

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 3 (1 x 3), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivelistaan

Aries Electronics

02-0503-21

osa: 47885

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 2 (1 x 2), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivelistaan

Aries Electronics

02-0503-31

osa: 47954

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 2 (1 x 2), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivelistaan

Aries Electronics

03-0503-20

osa: 47943

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 3 (1 x 3), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivelistaan

Aries Electronics

04-0517-90C

osa: 49408

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 4 (1 x 4), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivelistaan

Aries Electronics

08-1518-00

osa: 50123

Tyyppi: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 8 (2 x 4), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivelistaan