Liittimen tyyppi: Plug, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 120, Piki: 0.031" (0.80mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Ground Bus (Plane),
Liittimen tyyppi: Receptacle, Center Strip Contacts, Asemien lukumäärä: 40, Piki: 0.016" (0.40mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount,
Liittimen tyyppi: Plug, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 40, Piki: 0.020" (0.50mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Solder Retention,
Liittimen tyyppi: Plug, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 140, Piki: 0.024" (0.60mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Solder Retention,
Liittimen tyyppi: Plug, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 80, Piki: 0.031" (0.80mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Ground Bus (Plane),
Liittimen tyyppi: Receptacle, Center Strip Contacts, Asemien lukumäärä: 120, Piki: 0.031" (0.80mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Ground Bus (Plane),
Liittimen tyyppi: Plug, Center Strip Contacts, Asemien lukumäärä: 40, Piki: 0.016" (0.40mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Solder Retention,
Liittimen tyyppi: Receptacle, Center Strip Contacts, Asemien lukumäärä: 40, Piki: 0.016" (0.40mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Solder Retention,
Liittimen tyyppi: High Density Array, Female, Asemien lukumäärä: 500, Piki: 0.050" (1.27mm), Rivien määrä: 6, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyppi: High Density Array, Male, Asemien lukumäärä: 500, Piki: 0.050" (1.27mm), Rivien määrä: 10, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyppi: High Density Array, Female, Asemien lukumäärä: 500, Piki: 0.050" (1.27mm), Rivien määrä: 10, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyppi: High Density Array, Male, Asemien lukumäärä: 400, Piki: 0.050" (1.27mm), Rivien määrä: 10, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyppi: High Density Array, Male, Asemien lukumäärä: 320, Piki: 0.050" (1.27mm), Rivien määrä: 8, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyppi: High Density Array, Female, Asemien lukumäärä: 320, Piki: 0.050" (1.27mm), Rivien määrä: 6, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyppi: High Density Array, Male, Asemien lukumäärä: 200, Piki: 0.050" (1.27mm), Rivien määrä: 4, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyppi: High Density Array, Female, Asemien lukumäärä: 400, Piki: 0.050" (1.27mm), Rivien määrä: 10, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyppi: High Density Array, Female, Asemien lukumäärä: 200, Piki: 0.050" (1.27mm), Rivien määrä: 4, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyppi: High Density Array, Male, Asemien lukumäärä: 300, Piki: 0.050" (1.27mm), Rivien määrä: 10, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyppi: High Density Array, Female, Asemien lukumäärä: 300, Piki: 0.050" (1.27mm), Rivien määrä: 10, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyppi: High Density Array, Female, Asemien lukumäärä: 200, Piki: 0.050" (1.27mm), Rivien määrä: 6, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyppi: High Density Array, Male, Asemien lukumäärä: 200, Piki: 0.050" (1.27mm), Rivien määrä: 10, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyppi: High Density Array, Male, Asemien lukumäärä: 240, Piki: 0.050" (1.27mm), Rivien määrä: 8, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyppi: High Density Array, Female, Asemien lukumäärä: 240, Piki: 0.050" (1.27mm), Rivien määrä: 6, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyppi: High Density Array, Female, Asemien lukumäärä: 200, Piki: 0.050" (1.27mm), Rivien määrä: 10, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyppi: High Density Array, Female, Asemien lukumäärä: 120, Piki: 0.050" (1.27mm), Rivien määrä: 4, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide,
