Liittimen tyyppi: Differential Pair Array, Female, Asemien lukumäärä: 140, Piki: 0.031" (0.80mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Ground Bus (Plane),
Liittimen tyyppi: Differential Pair Array, Male, Asemien lukumäärä: 112, Piki: 0.031" (0.80mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Ground Bus (Plane),
Liittimen tyyppi: Plug, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 240, Piki: 0.020" (0.50mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Solder Retention,
Liittimen tyyppi: Plug, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 200, Piki: 0.020" (0.50mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Solder Retention,
Liittimen tyyppi: Differential Pair Array, Female, Asemien lukumäärä: 84, Piki: 0.031" (0.80mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Ground Bus (Plane),
Liittimen tyyppi: Differential Pair Array, Female, Asemien lukumäärä: 112, Piki: 0.031" (0.80mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Ground Bus (Plane),
Liittimen tyyppi: Receptacle, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 200, Piki: 0.031" (0.80mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyppi: Differential Pair Array, Male, Asemien lukumäärä: 84, Piki: 0.031" (0.80mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Ground Bus (Plane),
Liittimen tyyppi: Differential Pair Array, Male, Asemien lukumäärä: 56, Piki: 0.031" (0.80mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Ground Bus (Plane),
Liittimen tyyppi: Receptacle, Center Strip Contacts, Asemien lukumäärä: 280(272 + 8 Power), Piki: 0.031" (0.80mm), Rivien määrä: 4, Asennustyyppi: Through Hole, ominaisuudet: Board Lock,
Liittimen tyyppi: Plug, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 30, Piki: 0.020" (0.50mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Solder Retention,
Liittimen tyyppi: Receptacle, Center Strip Contacts, Asemien lukumäärä: 30, Piki: 0.020" (0.50mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Solder Retention,
Liittimen tyyppi: Plug, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 30, Piki: 0.016" (0.40mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Solder Retention,
Liittimen tyyppi: Receptacle, Center Strip Contacts, Asemien lukumäärä: 30, Piki: 0.031" (0.80mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount,
Liittimen tyyppi: Differential Pair Array, Female, Asemien lukumäärä: 56, Piki: 0.031" (0.80mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Ground Bus (Plane),
Liittimen tyyppi: Plug, Center Strip Contacts, Asemien lukumäärä: 200, Piki: 0.031" (0.80mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyppi: Plug, Center Strip Contacts, Asemien lukumäärä: 160, Piki: 0.031" (0.80mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyppi: Plug, Center Strip Contacts, Asemien lukumäärä: 30, Piki: 0.031" (0.80mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Solder Retention,
Liittimen tyyppi: Stacking Compression, Asemien lukumäärä: 150, Piki: 0.050" (1.27mm), Rivien määrä: 4, Asennustyyppi: Surface Pressure with Screw Lock,
Liittimen tyyppi: Stacking Compression, Asemien lukumäärä: 130, Piki: 0.040" (1.01mm), Rivien määrä: 4, Asennustyyppi: Surface Pressure with Screw Lock,
Liittimen tyyppi: Stacking Compression, Asemien lukumäärä: 100, Piki: 0.050" (1.27mm), Rivien määrä: 4, Asennustyyppi: Surface Pressure with Screw Lock,
Liittimen tyyppi: Plug, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 30, Piki: 0.020" (0.50mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, Right Angle, ominaisuudet: Board Guide, Solder Retention,
