Sovellukset: Heating Controller, Jännite - syöttö: 3.5V ~ 5.5V, Käyttölämpötila: -20°C ~ 85°C (TA), Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Asennustyyppi: Through Hole, Pakkaus / kotelo: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Sovellukset: Smart Iron Controller, Nykyinen - syöttö: 400µA, Jännite - syöttö: 4.5V ~ 5.5V, Käyttölämpötila: -10°C ~ 85°C (TA), Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Sovellukset: Smart Iron Controller, Nykyinen - syöttö: 400µA, Jännite - syöttö: 4.5V ~ 5.5V, Käyttölämpötila: -10°C ~ 85°C (TA), Asennustyyppi: Through Hole, Pakkaus / kotelo: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Sovellukset: Heating Controller, Jännite - syöttö: 3.5V ~ 5.5V, Käyttölämpötila: -20°C ~ 85°C (TA), Asennustyyppi: Through Hole, Pakkaus / kotelo: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Sovellukset: Wireless Power Transmitter, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C,
Sovellukset: Wireless Power Receiver,
Sovellukset: Wireless Power Receiver, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C,
Sovellukset: Wireless Power Receiver, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount,
Sovellukset: Wireless Power Receiver, Käyttölämpötila: 0°C ~ 85°C,
Sovellukset: LCD Display, Nykyinen - syöttö: 700µA, Jännite - syöttö: 2.5V ~ 5.5V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 28-VFQFN Exposed Pad,
Sovellukset: Ground Fault Protection, Nykyinen - syöttö: 19mA, Jännite - syöttö: 22V ~ 30V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 70°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Sovellukset: Processor, Nykyinen - syöttö: 60µA, Jännite - syöttö: 2.7V ~ 5.5V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 40-WFQFN Exposed Pad,
Sovellukset: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, Nykyinen - syöttö: 20µA, Jännite - syöttö: 2.5V ~ 4.8V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 155-UFBGA, DSBGA,
Sovellukset: System Basis Chip, Jännite - syöttö: -1.0V ~ 40V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 150°C (TA), Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 48-LQFP Exposed Pad,
Sovellukset: General Purpose, Supervisor, Sequence, Nykyinen - syöttö: 7.5mA, Jännite - syöttö: 13V ~ 32V, Käyttölämpötila: 0°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,
Sovellukset: Power Supplies, Nykyinen - syöttö: 60mA, Jännite - syöttö: 2.8V ~ 6V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width),
Sovellukset: Overvoltage Protection Controller, Nykyinen - syöttö: 58µA, Jännite - syöttö: 2.8V ~ 28V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 12-UFBGA, WLCSP,
Sovellukset: Automotive Systems, Jännite - syöttö: 3.7V ~ 28V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 125°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
Sovellukset: Cell Phone, Digital Camera, PDA's, Smartphones, Nykyinen - syöttö: 6.8mA, Jännite - syöttö: 2.7V ~ 5.5V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 49-WFBGA, WLBGA,
Sovellukset: Automotive, Nykyinen - syöttö: 1mA, Jännite - syöttö: 8V ~ 20V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 150°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 36-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,
