Juotetut stensiilit, mallit | Juotos-, juotteenpoisto-, uusintatuotteet | 13

PA0077-S

osa: 6391

Tyyppi: TVSOP, Asemien lukumäärä: 20, Piki: 0.016" (0.40mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

Toivelistaan

Chip Quik Inc.

Tyyppi: SSOP, Asemien lukumäärä: 36, Piki: 0.031" (0.80mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.606" L x 0.295" W (15.40mm x 7.50mm),

Toivelistaan

Chip Quik Inc.

IPC0004-S

osa: 6330

Tyyppi: QFN/LFCSP, Asemien lukumäärä: 12, Piki: 0.020" (0.50mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm), Lämpökeskus Pad: 0.062" L x 0.110" W (1.58mm x 2.80mm),

Toivelistaan

Chip Quik Inc.

IPC0075-S

osa: 6333

Tyyppi: DFN, Asemien lukumäärä: 18, Piki: 0.020" (0.50mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.197" L x 0.118" W (5.00mm x 3.00mm), Lämpökeskus Pad: 0.059" L x 0.173" W (1.50mm x 4.40mm),

Toivelistaan

Chip Quik Inc.

PA0116-S

osa: 6365

Tyyppi: CSP, Asemien lukumäärä: 24, Piki: 0.020" (0.50mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.138" L x 0.177" W (3.50mm x 4.50mm),

Toivelistaan

Chip Quik Inc.

IPC0109-S

osa: 6418

Tyyppi: LGA, Asemien lukumäärä: 28, Piki: 0.024" (0.60mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.295" L x 0.173" W (7.50mm x 4.40mm),

Toivelistaan

Chip Quik Inc.

IPC0019-S

osa: 6343

Tyyppi: QFN/LFCSP, Asemien lukumäärä: 32, Piki: 0.020" (0.50mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.157" L x 0.236" W (4.00mm x 6.00mm), Lämpökeskus Pad: 0.098" L x 0.177" W (2.50mm x 4.50mm),

Toivelistaan

Chip Quik Inc.

PA0047-S

osa: 6406

Tyyppi: VSOP, Asemien lukumäärä: 28, Piki: 0.026" (0.65mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

Toivelistaan

Chip Quik Inc.

FPC080P020-S

osa: 6392

Tyyppi: FPC/FFC, Asemien lukumäärä: 20, Piki: 0.031" (0.80mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Lämpökeskus Pad: 0.157" L x 0.933" W (4.00mm x 23.70mm),

Toivelistaan

Chip Quik Inc.

FPC050P020-S

osa: 6376

Tyyppi: FPC/FFC, Asemien lukumäärä: 20, Piki: 0.020" (0.50mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Lämpökeskus Pad: 0.157" L x 0.701" W (4.00mm x 17.80mm),

Toivelistaan

Chip Quik Inc.

PA0216-S

osa: 6396

Tyyppi: TSOP, Asemien lukumäärä: 32, Piki: 0.050" (1.27mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

Toivelistaan

Chip Quik Inc.

PA0076-S

osa: 6383

Tyyppi: TVSOP, Asemien lukumäärä: 16, Piki: 0.016" (0.40mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

Toivelistaan

Chip Quik Inc.

PA0135-S

osa: 6320

Tyyppi: LLP, Asemien lukumäärä: 10, Piki: 0.020" (0.50mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm), Lämpökeskus Pad: 0.063" L x 0.236" W (1.60mm x 6.00mm),

Toivelistaan

Chip Quik Inc.

PA0002-S

osa: 6326

Tyyppi: SOIC, Asemien lukumäärä: 8, Piki: 0.050" (1.27mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

Toivelistaan

Chip Quik Inc.

IPC0095-S

osa: 6414

Tyyppi: QFN/LFCSP, Asemien lukumäärä: 36, Piki: 0.020" (0.50mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.197" L x 0.236" W (5.00mm x 6.00mm), Lämpökeskus Pad: 0.136" L x 0.180" W (3.45mm x 4.57mm),

Toivelistaan

Chip Quik Inc.

IPC0080-S

osa: 6372

Tyyppi: QFN/LFCSP, Asemien lukumäärä: 28, Piki: 0.018" (0.45mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm), Lämpökeskus Pad: 0.094" L x 0.094" W (2.40mm x 2.40mm),

Toivelistaan

Chip Quik Inc.

IPC0090-S

osa: 6379

Tyyppi: LGA, Asemien lukumäärä: 12, Piki: 0.020" (0.50mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm),

Toivelistaan

Chip Quik Inc.

IPC0033-S

osa: 6409

Tyyppi: QFN/LFCSP, Asemien lukumäärä: 68, Piki: 0.020" (0.50mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.394" L x 0.394" W (10.00mm x 10.00mm), Lämpökeskus Pad: 0.303" L x 0.303" W (7.70mm x 7.70mm),

Toivelistaan

Chip Quik Inc.

IPC0125-S

osa: 6361

Tyyppi: QFN/LFCSP, Asemien lukumäärä: 24, Piki: 0.020" (0.50mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.177" L x 0.138" W (4.50mm x 3.50mm), Lämpökeskus Pad: 0.081" L x 0.120" W (2.05mm x 3.05mm),

Toivelistaan

Chip Quik Inc.

PA0218-S

osa: 6330

Tyyppi: TSOP, Asemien lukumäärä: 28, Piki: 0.022" (0.55mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

Toivelistaan

Chip Quik Inc.

PA0219-S

osa: 6412

Tyyppi: PLCC/JLCC, Asemien lukumäärä: 52, Piki: 0.050" (1.27mm), Ulkoinen ulottuvuus: 1.350" L x 1.950" W (34.29mm x 49.53mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.748" L x 0.748" W (19.00mm x 19.00mm),

Toivelistaan

Chip Quik Inc.

PA0031-S

osa: 6383

Tyyppi: QSOP, Asemien lukumäärä: 28, Piki: 0.025" (0.64mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

Toivelistaan

Chip Quik Inc.

PA0040-S

osa: 6398

Tyyppi: TSSOP, Asemien lukumäärä: 48, Piki: 0.020" (0.50mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

Toivelistaan

Chip Quik Inc.

IPC0050-S

osa: 6401

Tyyppi: PowerSOIC, Asemien lukumäärä: 10, Piki: 0.050" (1.27mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.295" L x 0.370" W (7.50mm x 9.40mm), Lämpökeskus Pad: 0.291" L x 0.413" W (7.40mm x 10.50mm),

Toivelistaan

Chip Quik Inc.

IPC0073-S

osa: 6334

Tyyppi: DFN, Asemien lukumäärä: 16, Piki: 0.020" (0.50mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.197" L x 0.118" W (5.00mm x 3.00mm), Lämpökeskus Pad: 0.065" L x 0.173" W (1.65mm x 4.40mm),

Toivelistaan

Chip Quik Inc.

IPC0089-S

osa: 6376

Tyyppi: DFN, Asemien lukumäärä: 22, Piki: 0.020" (0.50mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm), Lämpökeskus Pad: 0.102" L x 0.213" W (2.60mm x 5.40mm),

Toivelistaan

Chip Quik Inc.

PA0137-S

osa: 6413

Tyyppi: LLP, Asemien lukumäärä: 14, Piki: 0.020" (0.50mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.118" L x 0.157" W (3.00mm x 4.00mm), Lämpökeskus Pad: 0.063" L x 0.276" W (1.60mm x 7.00mm),

Toivelistaan

Chip Quik Inc.

IPC0130-S

osa: 6408

Tyyppi: SOT/SC, Asemien lukumäärä: 6, Piki: 0.020" (0.50mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.063" L x 0.047" W (1.60mm x 1.20mm),

Toivelistaan

Chip Quik Inc.

IPC0134-S

osa: 6332

Tyyppi: TQFP, Asemien lukumäärä: 44, Piki: 0.031" (0.80mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.551" L x 0.551" W (14.00mm x 14.00mm),

Toivelistaan

Chip Quik Inc.

IPC0117-S

osa: 6320

Tyyppi: QFN/LFCSP, Asemien lukumäärä: 14, Piki: 0.020" (0.50mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm), Lämpökeskus Pad: 0.055" L x 0.083" W (1.40mm x 2.10mm),

Toivelistaan

Chip Quik Inc.

PA0235-S

osa: 6350

Tyyppi: LQFP, Asemien lukumäärä: 40, Piki: 0.026" (0.65mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.276" L x 0.276" W (7.00mm x 7.00mm),

Toivelistaan

Chip Quik Inc.

IPC0111-S

osa: 6335

Tyyppi: HSOP, Asemien lukumäärä: 44, Piki: 0.026" (0.65mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.630" L x 0.433" W (16.00mm x 11.00mm), Lämpökeskus Pad: 0.270" L x 0.630" W (6.85mm x 16.00mm),

Toivelistaan

Chip Quik Inc.

PA0010-S

osa: 6416

Tyyppi: SOP, Asemien lukumäärä: 24, Piki: 0.050" (1.27mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

Toivelistaan

Chip Quik Inc.

PA0221-S

osa: 6405

Tyyppi: TQFP, Asemien lukumäärä: 128, Piki: 0.020" (0.50mm), Ulkoinen ulottuvuus: 1.350" L x 1.950" W (34.29mm x 49.53mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.551" L x 0.787" W (14.00mm x 20.00mm),

Toivelistaan

Chip Quik Inc.

PA0157-S

osa: 6368

Tyyppi: BGA, Asemien lukumäärä: 10, Piki: 0.020" (0.50mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.089" L x 0.098" W (2.25mm x 2.50mm),

Toivelistaan

Chip Quik Inc.

PA0013-S

osa: 6324

Tyyppi: SOIC, Asemien lukumäärä: 48, Piki: 0.050" (1.27mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.950" W (22.86mm x 49.53mm),

Toivelistaan