Menu
SuomiSuomi
0RFQS / Tilaus
0RFQS / Tilaus

Juotetut stensiilit, mallit

PA0238-S
Chip Quik Inc.

PA0238-S

osa: 6357

Tyyppi: SOIC, Asemien lukumäärä: 44, Piki: 0.050" (1.27mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.950" W (22.86mm x 49.53mm),

Toivelistaan
IPC0120-S
Chip Quik Inc.

IPC0120-S

osa: 6369

Tyyppi: QFN/LFCSP, Asemien lukumäärä: 52, Piki: 0.020" (0.50mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.315" L x 0.315" W (8.00mm x 8.00mm), Lämpökeskus Pad: 0.244" L x 0.244" W (6.20mm x 6.20mm),

Toivelistaan
PA0090-S
Chip Quik Inc.

PA0090-S

osa: 6386

Tyyppi: TSOC, Asemien lukumäärä: 6, Piki: 0.050" (1.27mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

Toivelistaan
PA0172-S
Chip Quik Inc.

PA0172-S

osa: 6337

Tyyppi: POS, Asemien lukumäärä: 8, Piki: 0.026" (0.65mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.118" L x 0.098" W (3.00mm x 2.50mm),

Toivelistaan
PA0140-S
Chip Quik Inc.

PA0140-S

osa: 6327

Tyyppi: LLP, Asemien lukumäärä: 24, Piki: 0.020" (0.50mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.157" L x 0.197" W (4.00mm x 5.00mm),

Toivelistaan
IPC0012-S
Chip Quik Inc.

IPC0012-S

osa: 6355

Tyyppi: QFN/LFCSP, Asemien lukumäärä: 20, Piki: 0.026" (0.65mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm), Lämpökeskus Pad: 0.122" L x 0.122" W (3.10mm x 3.10mm),

Toivelistaan
PA0209-S
Chip Quik Inc.

PA0209-S

osa: 6374

Tyyppi: TSOP, Asemien lukumäärä: 50, Piki: 0.031" (0.80mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

Toivelistaan
PA0026-S
Chip Quik Inc.

PA0026-S

osa: 6393

Tyyppi: uMAX, Asemien lukumäärä: 8, Piki: 0.026" (0.65mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

Toivelistaan
PA0186-S
Chip Quik Inc.

PA0186-S

osa: 6322

Tyyppi: TO/DDPAK, Asemien lukumäärä: 7, Piki: 0.050" (1.27mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.400" L x 0.390" W (10.16mm x 9.91mm), Lämpökeskus Pad: 0.370" L x 0.427" W (9.40mm x 10.85mm),

Toivelistaan
PA0100-S
Chip Quik Inc.

PA0100-S

osa: 6416

Tyyppi: LGA, Asemien lukumäärä: 16, Piki: 0.039" (1.00mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.173" L x 0.295" W (4.40mm x 7.50mm),

Toivelistaan
IPC0168-S
Chip Quik Inc.

IPC0168-S

osa: 5695

Tyyppi: PowerSOIC, Asemien lukumäärä: 16, Piki: 0.050" (1.27mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Lämpökeskus Pad: 0.130" L x 0.154" W (3.30mm x 3.90mm),

Toivelistaan
PA0149-S
Chip Quik Inc.

PA0149-S

osa: 6338

Tyyppi: LLP, Asemien lukumäärä: 60, Piki: 0.020" (0.50mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.354" L x 0.354" W (9.00mm x 9.00mm),

Toivelistaan
PA0148-S
Chip Quik Inc.

PA0148-S

osa: 6359

Tyyppi: LLP, Asemien lukumäärä: 56, Piki: 0.020" (0.50mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.354" L x 0.354" W (9.00mm x 9.00mm),

Toivelistaan
PA0023-S
Chip Quik Inc.

PA0023-S

osa: 6373

Tyyppi: SSOP, Asemien lukumäärä: 36, Piki: 0.031" (0.80mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

Toivelistaan
PA0190-S
Chip Quik Inc.

PA0190-S

osa: 5674

Tyyppi: TQFP, Asemien lukumäärä: 128, Piki: 0.016" (0.40mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.551" L x 0.551" W (14.00mm x 14.00mm),

Toivelistaan
PA0244-S
Chip Quik Inc.

PA0244-S

osa: 6387

Tyyppi: TO/DPAK, Asemien lukumäärä: 5, Piki: 0.045" (1.15mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.256" L x 0.244" W (6.50mm x 6.20mm), Lämpökeskus Pad: 0.276" L x 0.236" W (7.00mm x 6.00mm),

Toivelistaan
PA0195-S
Chip Quik Inc.

PA0195-S

osa: 6367

Tyyppi: TSSOP, Asemien lukumäärä: 28, Piki: 0.026" (0.65mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.173" L x 0.382" W (4.40mm x 9.70mm), Lämpökeskus Pad: 0.118" L x 0.630" W (3.00mm x 16.00mm),

Toivelistaan
PA0027-S
Chip Quik Inc.

PA0027-S

osa: 6194

Tyyppi: uMAX, Asemien lukumäärä: 10, Piki: 0.020" (0.50mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

Toivelistaan
IPC0136-S
Chip Quik Inc.

IPC0136-S

osa: 6357

Tyyppi: TQFP, Asemien lukumäärä: 48, Piki: 0.031" (0.80mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.394" L x 0.551" W (10.00mm x 14.00mm),

Toivelistaan
PA0058-S
Chip Quik Inc.

PA0058-S

osa: 6331

Tyyppi: QFN/LFCSP, Asemien lukumäärä: 8, Piki: 0.026" (0.65mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm), Lämpökeskus Pad: 0.039" L x 0.197" W (1.00mm x 5.00mm),

Toivelistaan
IPC0141-S
Chip Quik Inc.

IPC0141-S

osa: 6326

Tyyppi: PowerSSO, Asemien lukumäärä: 36, Piki: 0.020" (0.50mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.407" L x 0.295" W (10.35mm x 7.50mm), Lämpökeskus Pad: 0.185" L x 0.217" W (4.70mm x 5.50mm),

Toivelistaan
FPC040P030-S
Chip Quik Inc.

FPC040P030-S

osa: 6400

Tyyppi: FPC/FFC, Asemien lukumäärä: 30, Piki: 0.016" (0.40mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Lämpökeskus Pad: 0.157" L x 0.701" W (4.00mm x 17.80mm),

Toivelistaan
PA0091-S
Chip Quik Inc.

PA0091-S

osa: 6149

Tyyppi: TQFP, Asemien lukumäärä: 32, Piki: 0.031" (0.80mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.276" L x 0.276" W (7.00mm x 7.00mm),

Toivelistaan
PA0213-S
Chip Quik Inc.

PA0213-S

osa: 6407

Tyyppi: TSOP, Asemien lukumäärä: 86, Piki: 0.020" (0.50mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

Toivelistaan
PA0206-S
Chip Quik Inc.

PA0206-S

osa: 6399

Tyyppi: DFN, Asemien lukumäärä: 16, Piki: 0.020" (0.50mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.197" L x 0.157" W (5.00mm x 4.00mm), Lämpökeskus Pad: 0.096" L x 0.354" W (2.45mm x 9.00mm),

Toivelistaan
IPC0067-S
Chip Quik Inc.

IPC0067-S

osa: 6319

Tyyppi: DFN, Asemien lukumäärä: 10, Piki: 0.020" (0.50mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm), Lämpökeskus Pad: 0.059" L x 0.079" W (1.50mm x 2.00mm),

Toivelistaan
PA0051-S
Chip Quik Inc.

PA0051-S

osa: 6402

Tyyppi: MLP/MLF, Asemien lukumäärä: 10, Piki: 0.020" (0.50mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm), Lämpökeskus Pad: 0.039" L x 0.197" W (1.00mm x 5.00mm),

Toivelistaan
IPC0144-S
Chip Quik Inc.

IPC0144-S

osa: 6360

Tyyppi: QFN/LFCSP, Asemien lukumäärä: 56, Piki: 0.016" (0.40mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.276" L x 0.276" W (7.00mm x 7.00mm), Lämpökeskus Pad: 0.204" L x 0.204" W (5.18mm x 5.18mm),

Toivelistaan
PA0050-S
Chip Quik Inc.

PA0050-S

osa: 6396

Tyyppi: MLP/MLF, Asemien lukumäärä: 8, Piki: 0.026" (0.65mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm), Lämpökeskus Pad: 0.039" L x 0.197" W (1.00mm x 5.00mm),

Toivelistaan
PA0133-S
Chip Quik Inc.

PA0133-S

osa: 6388

Tyyppi: LLP, Asemien lukumäärä: 6, Piki: 0.026" (0.65mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.087" L x 0.098" W (2.20mm x 2.50mm), Lämpökeskus Pad: 0.030" L x 0.197" W (0.75mm x 5.00mm),

Toivelistaan
IPC0106-S
Chip Quik Inc.

IPC0106-S

osa: 6354

Tyyppi: DFN, Asemien lukumäärä: 14, Piki: 0.020" (0.50mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm), Lämpökeskus Pad: 0.102" L x 0.118" W (2.60mm x 3.00mm),

Toivelistaan
PA0003-S
Chip Quik Inc.

PA0003-S

osa: 6348

Tyyppi: SOIC, Asemien lukumäärä: 14, Piki: 0.050" (1.27mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

Toivelistaan
IPC0063-S
Chip Quik Inc.

IPC0063-S

osa: 6323

Tyyppi: DFN, Asemien lukumäärä: 8, Piki: 0.026" (0.65mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm), Lämpökeskus Pad: 0.055" L x 0.091" W (1.40mm x 2.30mm),

Toivelistaan
PA0207-S
Chip Quik Inc.

PA0207-S

osa: 6330

Tyyppi: TSOP, Asemien lukumäärä: 40, Piki: 0.020" (0.50mm), Ulkoinen ulottuvuus: 1.350" L x 1.950" W (34.29mm x 49.53mm),

Toivelistaan
PA0187-S
Chip Quik Inc.

PA0187-S

osa: 6412

Tyyppi: TO/DDPAK, Asemien lukumäärä: 9, Piki: 0.038" (0.97mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.400" L x 0.390" W (10.16mm x 9.91mm), Lämpökeskus Pad: 0.370" L x 0.427" W (9.40mm x 10.85mm),

Toivelistaan
PA0152-S
Chip Quik Inc.

PA0152-S

osa: 6357

Tyyppi: BGA, Asemien lukumäärä: 4, Piki: 0.020" (0.50mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.033" L x 0.033" W (0.85mm x 0.85mm),

Toivelistaan