| Tyyppi | Kuvaus |
| Osan tila | Active |
|---|---|
| Tyyppi | Solder Paste |
| Sävellys | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| Halkaisija | - |
| Sulamispiste | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
| Flux-tyyppi | No-Clean |
| Lankamittari | - |
| Prosessi | Lead Free |
| Lomake | Jar, 8.8 oz (250g) |
| Kestoaika | 12 Months |
| Kestoaika alkaa | Date of Manufacture |
| Säilytys- / jäähdytyslämpötila | 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C) |
| RoHS-tila | RoHS yhteensopiva |
|---|---|
| Kosteuden herkkyystaso (MSL) | Ei sovellettavissa |
| Lifecycle Status | Vanhentunut / elämän loppu |
| Varastoluokka | Saatavilla |
