| Tyyppi | Kuvaus |
| Osan tila | Active |
|---|---|
| Tyyppi | Solder Paste |
| Sävellys | Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) |
| Halkaisija | - |
| Sulamispiste | 281°F (138°C) |
| Flux-tyyppi | No-Clean |
| Lankamittari | - |
| Prosessi | Lead Free |
| Lomake | Jar, 8.8 oz (250g) |
| Kestoaika | 6 Months, 2 Months |
| Kestoaika alkaa | Date of Manufacture |
| Säilytys- / jäähdytyslämpötila | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
| RoHS-tila | RoHS yhteensopiva |
|---|---|
| Kosteuden herkkyystaso (MSL) | Ei sovellettavissa |
| Lifecycle Status | Vanhentunut / elämän loppu |
| Varastoluokka | Saatavilla |
