| Tyyppi | Kuvaus |
| Osan tila | Active |
|---|---|
| Protokortin tyyppi | SMD to DIP |
| Paketti hyväksytty | TO-263 (DDPAK/D2PAK) |
| Asemien lukumäärä | 9 |
| Piki | 0.038" (0.97mm) |
| Levyn paksuus | 0.062" (1.57mm) 1/16" |
| Materiaali | FR4 Epoxy Glass |
| Koko / mitat | 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm) |
| RoHS-tila | RoHS yhteensopiva |
|---|---|
| Kosteuden herkkyystaso (MSL) | Ei sovellettavissa |
| Lifecycle Status | Vanhentunut / elämän loppu |
| Varastoluokka | Saatavilla |
