| Tyyppi | Kuvaus |
| Osan tila | Active |
|---|---|
| Protokortin tyyppi | SMD to DIP |
| Paketti hyväksytty | CSP, TCSP |
| Asemien lukumäärä | 32 |
| Piki | 0.020" (0.50mm) |
| Levyn paksuus | 0.062" (1.57mm) 1/16" |
| Materiaali | FR4 Epoxy Glass |
| Koko / mitat | 1.000" x 1.600" (25.40mm x 40.64mm) |
| RoHS-tila | RoHS yhteensopiva |
|---|---|
| Kosteuden herkkyystaso (MSL) | Ei sovellettavissa |
| Lifecycle Status | Vanhentunut / elämän loppu |
| Varastoluokka | Saatavilla |
