Tyyppi | Kuvaus |
Osan tila | Active |
---|---|
Protokortin tyyppi | SMD to DIP |
Paketti hyväksytty | VSOP |
Asemien lukumäärä | 24 |
Piki | 0.026" (0.65mm) |
Levyn paksuus | 0.062" (1.57mm) 1/16" |
Materiaali | FR4 Epoxy Glass |
Koko / mitat | 0.700" x 1.200" (17.78mm x 30.48mm) |
RoHS-tila | RoHS yhteensopiva |
---|---|
Kosteuden herkkyystaso (MSL) | Ei sovellettavissa |
Lifecycle Status | Vanhentunut / elämän loppu |
Varastoluokka | Saatavilla |