| Tyyppi | Kuvaus |
| Osan tila | Active |
|---|---|
| Protokortin tyyppi | SMD to DIP |
| Paketti hyväksytty | SOIC |
| Asemien lukumäärä | 18 |
| Piki | 0.050" (1.27mm) |
| Levyn paksuus | 0.031" (0.79mm) 1/32" |
| Materiaali | - |
| Koko / mitat | 0.950" L x 0.500" W (24.13mm x 12.70mm) |
| RoHS-tila | RoHS yhteensopiva |
|---|---|
| Kosteuden herkkyystaso (MSL) | Ei sovellettavissa |
| Lifecycle Status | Vanhentunut / elämän loppu |
| Varastoluokka | Saatavilla |
