Tyyppi | Kuvaus |
Osan tila | Active |
---|---|
Protokortin tyyppi | SMD to DIP |
Paketti hyväksytty | QFN |
Asemien lukumäärä | 44 |
Piki | 0.020" (0.50mm) |
Levyn paksuus | 0.062" (1.57mm) 1/16" |
Materiaali | FR4 Epoxy Glass |
Koko / mitat | 1.000" x 2.400" (25.40mm x 60.96mm) |
RoHS-tila | RoHS yhteensopiva |
---|---|
Kosteuden herkkyystaso (MSL) | Ei sovellettavissa |
Lifecycle Status | Vanhentunut / elämän loppu |
Varastoluokka | Saatavilla |