| Tyyppi | Kuvaus |
| Osan tila | Active |
|---|---|
| Protokortin tyyppi | SMD to DIP |
| Paketti hyväksytty | FPC Connector |
| Asemien lukumäärä | 30 |
| Piki | 0.031" (0.80mm) |
| Levyn paksuus | 0.062" (1.57mm) 1/16" |
| Materiaali | FR4 Epoxy Glass |
| Koko / mitat | 0.900" x 1.550" (22.86mm x 39.37mm) |
| RoHS-tila | RoHS yhteensopiva |
|---|---|
| Kosteuden herkkyystaso (MSL) | Ei sovellettavissa |
| Lifecycle Status | Vanhentunut / elämän loppu |
| Varastoluokka | Saatavilla |
