| Tyyppi | Kuvaus |
| Osan tila | Not For New Designs |
|---|---|
| Toiminto | TDM-over-Packet (TDMoP) |
| Käyttöliittymä | TDMoP |
| Piirien lukumäärä | 1 |
| Jännite - syöttö | 1.8V, 3.3V |
| Nykyinen - syöttö | - |
| Teho (wattia) | - |
| Käyttölämpötila | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi | Surface Mount |
| Pakkaus / kotelo | 676-BGA |
| Toimittajalaitepaketti | 676-TEPBGA (27x27) |
| RoHS-tila | RoHS yhteensopiva |
|---|---|
| Kosteuden herkkyystaso (MSL) | Ei sovellettavissa |
| Lifecycle Status | Vanhentunut / elämän loppu |
| Varastoluokka | Saatavilla |
