Tyyppi | Kuvaus |
Osan tila | Active |
---|---|
Protokortin tyyppi | SMD to DIP |
Paketti hyväksytty | 0805 |
Asemien lukumäärä | 2 |
Piki | - |
Levyn paksuus | 0.031" (0.79mm) 1/32" |
Materiaali | FR4 Epoxy Glass |
Koko / mitat | 0.400" x 0.300" (10.16mm x 7.62mm) |
RoHS-tila | RoHS yhteensopiva |
---|---|
Kosteuden herkkyystaso (MSL) | Ei sovellettavissa |
Lifecycle Status | Vanhentunut / elämän loppu |
Varastoluokka | Saatavilla |