| Tyyppi | Kuvaus |
| Osan tila | Active |
|---|---|
| Protokortin tyyppi | SMD to DIP |
| Paketti hyväksytty | 0805 |
| Asemien lukumäärä | 2 |
| Piki | - |
| Levyn paksuus | 0.031" (0.79mm) 1/32" |
| Materiaali | FR4 Epoxy Glass |
| Koko / mitat | 0.400" x 0.300" (10.16mm x 7.62mm) |
| RoHS-tila | RoHS yhteensopiva |
|---|---|
| Kosteuden herkkyystaso (MSL) | Ei sovellettavissa |
| Lifecycle Status | Vanhentunut / elämän loppu |
| Varastoluokka | Saatavilla |
