Tyyppi | Kuvaus |
Osan tila | Active |
---|---|
Tyyppi | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko) | 8 (2 x 4) |
Pitch - parittelu | 0.100" (2.54mm) |
Contact Finish - Astutus | Gold |
Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating | Flash |
Kontaktimateriaali - parittelu | Beryllium Copper |
Asennustyyppi | Through Hole |
ominaisuudet | Open Frame |
Irtisanominen | Solder |
Pitch - Posti | 0.100" (2.54mm) |
Ota yhteyttä - Lähetä | Tin |
Ota yhteyttä Viimeistele paksuus - Lähetä | 196.9µin (5.00µm) |
Yhteysmateriaali - Posti | Brass |
Kotelomateriaali | Plastic |
Käyttölämpötila | -55°C ~ 125°C |
RoHS-tila | RoHS yhteensopiva |
---|---|
Kosteuden herkkyystaso (MSL) | Ei sovellettavissa |
Lifecycle Status | Vanhentunut / elämän loppu |
Varastoluokka | Saatavilla |