| Tyyppi | Kuvaus |
| Osan tila | Active |
|---|---|
| Protokortin tyyppi | SMD to DIP |
| Paketti hyväksytty | BGA |
| Asemien lukumäärä | 36 |
| Piki | 0.016" (0.40mm) |
| Levyn paksuus | 0.063" (1.60mm) |
| Materiaali | FR4 Epoxy Glass |
| Koko / mitat | 0.700" L x 1.800" W (17.78mm x 45.72mm) |
| RoHS-tila | RoHS yhteensopiva |
|---|---|
| Kosteuden herkkyystaso (MSL) | Ei sovellettavissa |
| Lifecycle Status | Vanhentunut / elämän loppu |
| Varastoluokka | Saatavilla |
