| Tyyppi | Kuvaus |
| Osan tila | Active |
|---|---|
| Tyyppi | Wire Solder |
| Sävellys | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| Halkaisija | 0.031" (0.79mm) |
| Sulamispiste | 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C) |
| Flux-tyyppi | No-Clean |
| Lankamittari | 20 AWG, 22 SWG |
| Prosessi | Lead Free |
| Lomake | Spool, 17.64 oz (500g) |
| Kestoaika | - |
| Kestoaika alkaa | - |
| Säilytys- / jäähdytyslämpötila | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) |
| RoHS-tila | RoHS yhteensopiva |
|---|---|
| Kosteuden herkkyystaso (MSL) | Ei sovellettavissa |
| Lifecycle Status | Vanhentunut / elämän loppu |
| Varastoluokka | Saatavilla |
