| Tyyppi | Kuvaus |
| Osan tila | Active |
|---|---|
| Tyyppi | QFP |
| Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko) | 132 (4 x 33) |
| Pitch - parittelu | 0.050" (1.27mm) |
| Contact Finish - Astutus | Tin-Lead |
| Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating | 200.0µin (5.08µm) |
| Kontaktimateriaali - parittelu | Phosphor Bronze |
| Asennustyyppi | Through Hole |
| ominaisuudet | Closed Frame |
| Irtisanominen | Solder |
| Pitch - Posti | 0.050" (1.27mm) |
| Ota yhteyttä - Lähetä | Tin-Lead |
| Ota yhteyttä Viimeistele paksuus - Lähetä | 200.0µin (5.08µm) |
| Yhteysmateriaali - Posti | Phosphor Bronze |
| Kotelomateriaali | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Käyttölämpötila | - |
| RoHS-tila | RoHS yhteensopiva |
|---|---|
| Kosteuden herkkyystaso (MSL) | Ei sovellettavissa |
| Lifecycle Status | Vanhentunut / elämän loppu |
| Varastoluokka | Saatavilla |
