Tyyppi | Kuvaus |
Osan tila | Active |
---|---|
Tyyppi | Wire Solder |
Sävellys | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
Halkaisija | 0.040" (1.02mm) |
Sulamispiste | 423 ~ 430°F (217 ~ 221°C) |
Flux-tyyppi | Rosin Activated (RA) |
Lankamittari | 18 AWG, 19 SWG |
Prosessi | Lead Free |
Lomake | Spool, 1 lb (454 g) |
Kestoaika | 60 Months |
Kestoaika alkaa | Date of Manufacture |
Säilytys- / jäähdytyslämpötila | 65°F ~ 80°F (18°C ~ 27°C) |
RoHS-tila | RoHS yhteensopiva |
---|---|
Kosteuden herkkyystaso (MSL) | Ei sovellettavissa |
Lifecycle Status | Vanhentunut / elämän loppu |
Varastoluokka | Saatavilla |