| Tyyppi | Kuvaus |
| Osan tila | Active |
|---|---|
| Tyyppi | Wire Solder |
| Sävellys | Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) |
| Halkaisija | 0.032" (0.81mm) |
| Sulamispiste | 442°F (227°C) |
| Flux-tyyppi | No-Clean |
| Lankamittari | 20 AWG, 21 SWG |
| Prosessi | Lead Free |
| Lomake | Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb |
| Kestoaika | - |
| Kestoaika alkaa | - |
| Säilytys- / jäähdytyslämpötila | 65°F ~ 80°F (18°C ~ 27°C) |
| RoHS-tila | RoHS yhteensopiva |
|---|---|
| Kosteuden herkkyystaso (MSL) | Ei sovellettavissa |
| Lifecycle Status | Vanhentunut / elämän loppu |
| Varastoluokka | Saatavilla |
