| Tyyppi | Kuvaus |
| Osan tila | Active |
|---|---|
| Tyyppi | Solder Paste |
| Sävellys | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| Halkaisija | - |
| Sulamispiste | 423 ~ 430°F (217 ~ 221°C) |
| Flux-tyyppi | No-Clean |
| Lankamittari | - |
| Prosessi | Lead Free |
| Lomake | Syringe, 0.88 oz (25g) |
| Kestoaika | 24 Months |
| Kestoaika alkaa | Date of Manufacture |
| Säilytys- / jäähdytyslämpötila | 35°F ~ 50°F (2°C ~ 10°C) |
| RoHS-tila | RoHS yhteensopiva |
|---|---|
| Kosteuden herkkyystaso (MSL) | Ei sovellettavissa |
| Lifecycle Status | Vanhentunut / elämän loppu |
| Varastoluokka | Saatavilla |
