| Tyyppi | Kuvaus |
| Osan tila | Active |
|---|---|
| Tyyppi | Wire Solder |
| Sävellys | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| Halkaisija | 0.032" (0.81mm) |
| Sulamispiste | 423 ~ 430°F (217 ~ 221°C) |
| Flux-tyyppi | No-Clean |
| Lankamittari | 20 AWG, 21 SWG |
| Prosessi | Lead Free |
| Lomake | Spool, 4 oz (113.40g) |
| Kestoaika | - |
| Kestoaika alkaa | - |
| Säilytys- / jäähdytyslämpötila | 65°F ~ 80°F (18°C ~ 27°C) |
| RoHS-tila | RoHS yhteensopiva |
|---|---|
| Kosteuden herkkyystaso (MSL) | Ei sovellettavissa |
| Lifecycle Status | Vanhentunut / elämän loppu |
| Varastoluokka | Saatavilla |
