| Tyyppi | Kuvaus |
| Osan tila | Active |
|---|---|
| Tyyppi | LGA |
| Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko) | 2011 (47 x 58) |
| Pitch - parittelu | 0.040" (1.02mm) |
| Contact Finish - Astutus | Gold |
| Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating | 15.0µin (0.38µm) |
| Kontaktimateriaali - parittelu | Copper Alloy |
| Asennustyyppi | Surface Mount |
| ominaisuudet | Open Frame |
| Irtisanominen | Solder |
| Pitch - Posti | 0.035" (0.90mm) |
| Ota yhteyttä - Lähetä | Gold |
| Ota yhteyttä Viimeistele paksuus - Lähetä | 15.0µin (0.38µm) |
| Yhteysmateriaali - Posti | Copper Alloy |
| Kotelomateriaali | Thermoplastic |
| Käyttölämpötila | - |
| RoHS-tila | RoHS yhteensopiva |
|---|---|
| Kosteuden herkkyystaso (MSL) | Ei sovellettavissa |
| Lifecycle Status | Vanhentunut / elämän loppu |
| Varastoluokka | Saatavilla |
