| Tyyppi | Kuvaus |
| Osan tila | Active |
|---|---|
| Tyyppi | PGA, ZIF (ZIP) |
| Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko) | 370 (19 x 19) |
| Pitch - parittelu | 0.100" (2.54mm) |
| Contact Finish - Astutus | Gold |
| Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating | 15.0µin (0.38µm) |
| Kontaktimateriaali - parittelu | Copper Alloy |
| Asennustyyppi | Through Hole |
| ominaisuudet | Open Frame |
| Irtisanominen | Solder |
| Pitch - Posti | 0.100" (2.54mm) |
| Ota yhteyttä - Lähetä | Gold |
| Ota yhteyttä Viimeistele paksuus - Lähetä | 15.0µin (0.38µm) |
| Yhteysmateriaali - Posti | Copper Alloy |
| Kotelomateriaali | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Käyttölämpötila | - |
| RoHS-tila | RoHS yhteensopiva |
|---|---|
| Kosteuden herkkyystaso (MSL) | Ei sovellettavissa |
| Lifecycle Status | Vanhentunut / elämän loppu |
| Varastoluokka | Saatavilla |
