Tyyppi | Kuvaus |
Osan tila | Active |
---|---|
Tyyppi | Solder Paste |
Sävellys | SnAg3.8Cu0.7Bi3Sb1.4Ni0.15 |
Halkaisija | - |
Sulamispiste | 410 ~ 424°F (209 ~ 218°C) |
Flux-tyyppi | No-Clean |
Lankamittari | - |
Prosessi | Lead Free |
Lomake | Jar, 21.16 oz (600g) |
Kestoaika | 6 Months |
Kestoaika alkaa | Date of Manufacture |
Säilytys- / jäähdytyslämpötila | - |
RoHS-tila | RoHS yhteensopiva |
---|---|
Kosteuden herkkyystaso (MSL) | Ei sovellettavissa |
Lifecycle Status | Vanhentunut / elämän loppu |
Varastoluokka | Saatavilla |