| Tyyppi | Kuvaus |
| Osan tila | Active |
|---|---|
| Tyyppi | Solder Paste |
| Sävellys | SnAg3.8Cu0.7Bi3Sb1.4Ni0.15 |
| Halkaisija | - |
| Sulamispiste | 408 ~ 424°F (209 ~ 218°C) |
| Flux-tyyppi | No-Clean |
| Lankamittari | - |
| Prosessi | Lead Free |
| Lomake | Jar, 17.64 oz (500g) |
| Kestoaika | 6 Months |
| Kestoaika alkaa | Date of Manufacture |
| Säilytys- / jäähdytyslämpötila | - |
| RoHS-tila | RoHS yhteensopiva |
|---|---|
| Kosteuden herkkyystaso (MSL) | Ei sovellettavissa |
| Lifecycle Status | Vanhentunut / elämän loppu |
| Varastoluokka | Saatavilla |
