Tyyppi | Kuvaus |
Osan tila | Active |
---|---|
Muunna (sovittimen pää) | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
Muunna (sovittimen pää) | SOIC |
Nastojen lukumäärä | 8 |
Pitch - parittelu | 0.100" (2.54mm) |
Contact Finish - Astutus | Gold |
Asennustyyppi | Surface Mount |
Irtisanominen | Solder |
Pitch - Posti | 0.050" (1.27mm) |
Ota yhteyttä - Lähetä | Gold |
Kotelomateriaali | Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled |
Levymateriaali | - |
RoHS-tila | RoHS yhteensopiva |
---|---|
Kosteuden herkkyystaso (MSL) | Ei sovellettavissa |
Lifecycle Status | Vanhentunut / elämän loppu |
Varastoluokka | Saatavilla |