| Tyyppi | Kuvaus |
| Osan tila | Active |
|---|---|
| Tyyppi | SIP |
| Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko) | 1 (1 x 1) |
| Pitch - parittelu | - |
| Contact Finish - Astutus | Gold |
| Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating | 10.0µin (0.25µm) |
| Kontaktimateriaali - parittelu | Beryllium Copper |
| Asennustyyppi | Through Hole |
| ominaisuudet | - |
| Irtisanominen | Solder |
| Pitch - Posti | - |
| Ota yhteyttä - Lähetä | Tin |
| Ota yhteyttä Viimeistele paksuus - Lähetä | 200.0µin (5.08µm) |
| Yhteysmateriaali - Posti | Brass |
| Kotelomateriaali | Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled |
| Käyttölämpötila | - |
| RoHS-tila | RoHS yhteensopiva |
|---|---|
| Kosteuden herkkyystaso (MSL) | Ei sovellettavissa |
| Lifecycle Status | Vanhentunut / elämän loppu |
| Varastoluokka | Saatavilla |
